Broadcom推出新3G基帶處理器

　　全球有線和無線通信半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出新的3G基帶處理器BCM21654。該處理器面向針對大眾市場的Android™手機，集成了一個強大的ARMCortex™A9處理器，支持高端3D圖形功能，并具有很高的應(yīng)用處理能力。新的Broadcom®BCM21654HSPA處理器采用先進的40nmCMOS工藝制造，可提供堪與高端智能手機相媲美的卓越圖形處理能力和用戶界面性能。該處理器還支持Android2.3及后續(xù)版本。

　　BCM21654基帶處理器與Broadcom其他一些產(chǎn)品相結(jié)合，可組成完整的Android智能手機平臺，這些產(chǎn)品包括：

　　•BCM2091射頻收發(fā)器(RF)IC;

　　•支持充電和音頻的高級電源管理器(PMU)BCM59039;

　　•Broadcom全套世界級無線互連器件，如BCM4329Wi-Fi/藍牙/FM組合芯片以及最近推出的、支持GPS+GLONASS的BCM47511GPS芯片。

　　這個強大的處理器使低成本3G Android手機首次擁有了Cortex A9處理能力，并使這類手機能支持廣泛的無線互連技術(shù)。

　　要點：

　　•高端智能手機之所以廣受歡迎，是因為它們具有一些先進的功能。現(xiàn)在，價格更加實惠的手機也開始提供類似功能，這促進了對這類手機的需求。目前，較低價格的智能手機都要求提供應(yīng)用運行、多媒體視頻和分享、動態(tài)觸摸屏等功能。

　　o這個新的手機平臺將使制造商能提供價格較低的智能手機，從而能滿足更多消費者對智能手機的需求。較低價格的智能手機有助于促進數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)用戶的增長，因此能刺激蜂窩運營商的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)量和每用戶平均收入(ARPU)的增長。

　　oBCM21654以業(yè)界領(lǐng)先的BCM21553基帶芯片的功能為基礎(chǔ)而開發(fā)，能使主流智能手機具有更強大的功能。

　　•面向Android智能手機的Broadcom BCM21654基帶處理器具有以下特色：

　　o最佳的ARMCortexA9處理器與ARMCortexR4通信處理器一起，實現(xiàn)了卓越的應(yīng)用處理能力，并支持先進的用戶界面。

　　o集成的3GHSPA調(diào)制解調(diào)器支持7.2Mbps的下行連接速率和5.8Mbps的上行速率，并支持32類EDGE，以實現(xiàn)更大的靈活性和全球漫游。

　　o雙SIM卡功能使消費者的同一部手機能有兩個不同的電話號碼，從而同一部手機既可用于工作聯(lián)絡(luò)，又可用于私人交流。