德州儀器大舉進(jìn)軍USB 3.0

　　德州儀器(TI)進(jìn)軍全球USB3.0晶片市場(chǎng)，或許早已不是新聞，但德儀決定大動(dòng)作進(jìn)軍NB、PC、消費(fèi)性電子及智慧型手機(jī)USB3.0介面市場(chǎng)，卻是產(chǎn)業(yè)界的一大盛事，相較于瑞薩半導(dǎo)體(Renesas)在市場(chǎng)上的一枝獨(dú)秀，及臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者只顧著搖旗吶喊，德儀在2011年整軍經(jīng)武進(jìn)軍品牌PC、NB及手機(jī)市場(chǎng)動(dòng)作，肯定會(huì)繼續(xù)攪動(dòng)全球USB3.0晶片市場(chǎng)一池春水。為進(jìn)一步了解德儀在USB3.0晶片產(chǎn)品線(xiàn)的布局與市場(chǎng)策略，本報(bào)特地專(zhuān)訪(fǎng)德儀USB介面產(chǎn)品線(xiàn)行銷(xiāo)經(jīng)理DanHarmon，以下為專(zhuān)訪(fǎng)內(nèi)容。

　　問(wèn)：德儀如何看待全球USB3.0晶片市場(chǎng)的發(fā)展前景?

　　答：我相信很多研究機(jī)構(gòu)都預(yù)估，在NB、PC及手機(jī)等產(chǎn)品開(kāi)始搭載USB3.0介面后，最快2013年，全球USB3.0晶片1年需求量即可擁有逾10億顆以上規(guī)模，這說(shuō)明USB3.0介面是被大家看好可以成為主流應(yīng)用的介面產(chǎn)品。而光是計(jì)算目前市面上大概有多達(dá)100億個(gè)USB介面裝置在運(yùn)作，也可看出USB3.0介面后續(xù)的成長(zhǎng)魔力會(huì)有多大。

　　先不說(shuō)USB3.0介面?zhèn)鬏斔俣却蟠笊?jí)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)較未提及USB3.0同時(shí)提供省電及充電效率的特性，更讓USB3.0介面有在智慧型手機(jī)及可攜式消費(fèi)性電產(chǎn)品化身主流介面的實(shí)?C整體而言，USB3.0介面可向下相容USB2.0主流介面，及傳輸速度、省電性、充電功能等特性，都讓USB3.0介面具備叫好又叫座的特質(zhì)，差別只是時(shí)間早晚而已。

　　問(wèn)：你看好2011年全球USB3.0晶片需求會(huì)有爆發(fā)性成長(zhǎng)嗎?

　　答：我想時(shí)間已進(jìn)入2011年第1季中后段，目前德儀對(duì)2011年全球USB3.0晶片市場(chǎng)需求成長(zhǎng)仍十分樂(lè)觀，但是否會(huì)出現(xiàn)爆炸性成長(zhǎng)，預(yù)期上半年還看不太到，但在不少品牌PC及NB大廠都已規(guī)劃USB3.0介面產(chǎn)品在下半年的新品后，預(yù)期2011年下半全球USB3.0晶片市場(chǎng)將是熱鬧滾滾，至少在PC及NB產(chǎn)品的滲透率，可望從2010年底的10~20%，快速拉升到30%以上，但是否能如產(chǎn)業(yè)界預(yù)期的一口氣上拉到近50%水準(zhǔn)，則仍需視英特爾(Intel)及超微(AMD)等CPU大廠之態(tài)度。

　　問(wèn)：讓USB3.0介面快速大行其道的重要關(guān)鍵為何?

　　答：我想依照USB2.0介面的成長(zhǎng)歷史來(lái)觀察，USB3.0何時(shí)能成為主流介面的關(guān)鍵，首先就是英特爾及超微等CPU大廠的態(tài)度，他們何時(shí)會(huì)推出整合USB3.0功能的晶片組，就等于宣告USB3.0介面已站上巨人的肩膀，全面接收市場(chǎng)只是時(shí)間早晚的問(wèn)題而已。

　　其次，完整且詳盡的相容=測(cè)試，讓USB3.0介面可以與目前主流的USB2.0介面更快速且更容易的接軌，也是USB3.0何時(shí)能接收市場(chǎng)的關(guān)鍵之一，這點(diǎn)不僅CPU大廠已經(jīng)在作，國(guó)內(nèi)、外USB3.0晶片供應(yīng)商也一直努力在作，希望能讓USB3.0晶片早日大量生產(chǎn)。

　　以Host端、HUB端及Device端的角色而言，一旦CPU大廠推出整合USB3.0功能的晶片組，讓身為Host端的PC及NB產(chǎn)品，擁有正式的USB3.0介面，則身為HUB端及Device端的電腦周邊、消費(fèi)性電子產(chǎn)品，及智慧型手機(jī)都將師出有名，屆時(shí)，USB3.0介面即可望大行其道。

　　問(wèn)：晶片供應(yīng)商在全球USB3.0介面快速成長(zhǎng)期的機(jī)會(huì)為何?

　　答：由于USB3.0介面相當(dāng)看重相容性測(cè)試，因此，與品牌業(yè)者的密切合作將是重要關(guān)鍵。至于USB3.0晶片技術(shù)，仍有一些省電性，及成本節(jié)省要訣可以讓國(guó)內(nèi)、外晶片供應(yīng)商著墨。

　　由于不少可攜式消費(fèi)性電子產(chǎn)品將會(huì)應(yīng)用USB3.0，如何保持終端產(chǎn)品待機(jī)時(shí)的省電效率，及使用時(shí)的用電效率，對(duì)USB3.0晶片供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，將是勝出市場(chǎng)的重要關(guān)鍵之一。而彈性設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)1對(duì)2，甚至1對(duì)4的USB3.0控制晶片，則是另一個(gè)協(xié)助客戶(hù)降低終端產(chǎn)品的成本的關(guān)鍵，掌握住這2個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)要訣，晶片供應(yīng)商就可以享受USB3.0介面快速成長(zhǎng)的甜美果實(shí)。