Broadcom推出最新無線組合芯片BCM4330

　　· BCM4330組合芯片解決方案的其他特點包括：

　　o 集成了ARMCortex-M3處理器，并內(nèi)置了存儲器以全面支持WLAN子系統(tǒng)功能，從而最大限度地減小了喚醒應(yīng)用處理器來執(zhí)行標準WLAN功能的需求。這進一步降低了功耗，同時仍然能進行現(xiàn)場升級，以支持新功能。

　　o Broadcom的SmartAudio®技術(shù)支持寬帶語音(WBS)、丟包補償(PLC)和比特糾錯(BEC)，顯著改進了藍牙話音和音頻質(zhì)量。

　　· BCM4330已經(jīng)投產(chǎn)，本季度將向手機制造商批量交付。

　　· 在本周于西班牙巴塞羅那舉行的2011全球移動通信大會上，頂級手機制造商將宣布采用BCM4330芯片的產(chǎn)品，預(yù)計這些產(chǎn)品將在未來幾個月內(nèi)交付。

　　Broadcom及市調(diào)公司高管引言：

　　ABI Research公司研究總監(jiān)Philip Solis：

　　“越來越多的制造商在移動手機和平板電腦等其他手持式設(shè)備中增加了多種無線功能，因此組合芯片引起了人們極大的興趣，預(yù)計在2015年交付的所有無線互連解決方案中，將近3.5億個為組合芯片。在迅速增長的Android智能電話市場，Broadcom已經(jīng)擁有了相當大的無線互連市場份額。我們估計，在2010年第三季度交付的、具有Wi-Fi/藍牙功能的Android手機中，超過70%采用了Broadcom的集成式組合單芯片產(chǎn)品。”

　　Broadcom公司移動WLAN業(yè)務(wù)部副總裁Chris Bergey：

　　“人們?yōu)檠杆僭鲩L的智能手機和平板電腦市場開發(fā)了很多應(yīng)用，而Wi-Fi Direct和藍牙4.0無疑為這類應(yīng)用帶來了新商機，手機制造商因此感到非常振奮。Broadcom專門為移動設(shè)備開發(fā)了新一代產(chǎn)品，這些產(chǎn)品與分立式半導體器件組成的解決方案相比，在成本、尺寸、功耗和性能上擁有顯著優(yōu)勢，從而成為手持式電子產(chǎn)品的理想選擇。這說明，Broadcom不僅在促進組合芯片的發(fā)展，而且在組合芯片領(lǐng)域處于行業(yè)領(lǐng)先地位，BCM4330的推出進一步證實了這一點。。”

　　Broadcom公司執(zhí)行副總裁兼移動和無線互連部總經(jīng)理Robert Rango:

　　“Broadcom一直支持所有主要的操作系統(tǒng)(OS)平臺。我們預(yù)計，在基于Android的產(chǎn)品中，將出現(xiàn)很多新的、令人振奮的BLE應(yīng)用。開發(fā)人員已經(jīng)顯現(xiàn)了令人驚嘆的創(chuàng)造性，按照我們的預(yù)期，采用開放OS環(huán)境、支持BLE的手機將獲得消費者的青睞。我們也將繼續(xù)保持對Windows Mobile Phone 7的長期承諾，并與微軟公司緊密合作，以進一步增強Windows Mobile平臺的功能。在迄今為止交付的Windows Phone 7產(chǎn)品中，大多數(shù)采用了Broadcom無線組合解決方案。Nokia對Windows Phone的支持令我們非常振奮，因為這有可能顯著擴大Windows平臺可進入的市場。”