智能電表為MCU打開新市場(chǎng)

但MCU產(chǎn)業(yè)過多地依賴ARM，也不禁令人擔(dān)心，也許未來有一天，它將逐步變成一個(gè)高度整合的產(chǎn)業(yè)，現(xiàn)在這種百花齊放的局面將不復(fù)存在。因?yàn)?，在大多?shù)MCU企業(yè)基于ARM處理器開發(fā)自己的MCU產(chǎn)品后，從產(chǎn)品的性能到編譯器的效率都很難做到徹底的差異化，因此，最后市場(chǎng)就不需要這么多的MCU廠家，大家會(huì)殘酷地進(jìn)行價(jià)格戰(zhàn)，一些廠商就會(huì)消亡。這有些像手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)生的故事。手機(jī)平臺(tái)基本都基于ARM，今天手機(jī)這么大的市場(chǎng)也只剩下高通、ST-Ericsson、聯(lián)發(fā)科、英飛凌和博通等幾家芯片平臺(tái)企業(yè)。

　　因此，那些投身于MCU市場(chǎng)的企業(yè)，特別是產(chǎn)品系列不全的企業(yè)，需要高度關(guān)注如下的問題：企業(yè)的差異化競(jìng)爭(zhēng)如何體現(xiàn)，行業(yè)利潤(rùn)走低之后是否值得企業(yè)繼續(xù)投入等等。只有較早地謀劃，才能避免未來慘淡地出局。

有模擬資源廠商占優(yōu)

　　除了行業(yè)有可能出現(xiàn)高度壟斷之外，近幾年MCU產(chǎn)業(yè)的另一個(gè)明顯趨勢(shì)就是一些MCU產(chǎn)品走向?qū)Ｓ没?，它們具備更多特有的資源，更適合一些容量足夠大的專有市場(chǎng)。其中比較明顯的例子就是集成觸控功能的MCU產(chǎn)品，它在近幾年觸控屏風(fēng)靡市場(chǎng)的狀況下大獲成功。

　　而且，這種趨勢(shì)越來越明顯。在智能電表領(lǐng)域，由于電表廠商成本競(jìng)爭(zhēng)的壓力越來越大，每家企業(yè)都在想盡辦法優(yōu)化產(chǎn)品的成本。而從半導(dǎo)體的發(fā)展來看，走系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的道路可能是唯一的出路。把MCU和電表計(jì)量芯片以及其他功能集成在一起，不僅可以提高產(chǎn)品整體的可靠性，更可以較明顯地降低產(chǎn)品的成本。為此，半導(dǎo)體大廠飛思卡爾、德州儀器和瑞薩等都在開發(fā)SoC產(chǎn)品。因?yàn)镾oC產(chǎn)品開發(fā)涉及廠商的模擬資源、測(cè)試技術(shù)和交鑰匙方案等多方面因素，并非開發(fā)一個(gè)數(shù)字芯片那么簡(jiǎn)單，因此，那些未來能夠做成功的企業(yè)肯定要具備相當(dāng)豐富的數(shù)字和模擬等混合信號(hào)資源，單純的數(shù)字電路企業(yè)在這一市場(chǎng)將很難成功。

　　與智能電表領(lǐng)域相仿的還有物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。由于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用要實(shí)現(xiàn)物與物之間的互聯(lián)和智能控制，就需要有控制功能的MCU具備有線或無線的通信功能。未來會(huì)有越來越多的MCU集成CAN、以太網(wǎng)、ZigBee等有線和無線功能，這些技術(shù)都將考驗(yàn)MCU廠商的混合信號(hào)能力。

　　總體來說，在MCU這個(gè)過百億美元的大市場(chǎng)上，近年來一些新的發(fā)展趨勢(shì)值得業(yè)界關(guān)注。廠商需要思考自己的核心競(jìng)爭(zhēng)力，尋找自己的差異化競(jìng)爭(zhēng)之路，才能在有可能走向高度壟斷的市場(chǎng)上分一杯羹。