市場(chǎng)需求推動(dòng)FPGA、CPU、DSP走向融合

　　除英特爾采用自己的凌動(dòng)可配置處理器外，上述幾家廠商均選擇了ARM處理器架構(gòu)。賽靈思的VinRatford及Altera產(chǎn)品和企業(yè)市場(chǎng)副總裁VinceHu一致給出了如下幾點(diǎn)理由：ARM處理器架構(gòu)在全球范圍內(nèi)具有成熟的互聯(lián)社區(qū)生態(tài)環(huán)境，200多家芯片合作伙伴以及500多家許可證持有者;完善的操作系統(tǒng)支持;豐富的IP庫(kù)。

　　值得注意的是，已被英特爾收購(gòu)的風(fēng)河系統(tǒng)表示，將與賽靈思合作提供基于ARM處理器架構(gòu)的可配置軟/硬件平臺(tái)。這對(duì)于嵌入式領(lǐng)域兩個(gè)冤家——英特爾和ARM的初期競(jìng)爭(zhēng)，似乎體現(xiàn)出某些“你中有我，我中有你”的狀態(tài)。ARM似乎對(duì)這種情況無(wú)所謂，畢竟受到支持的廠商越多越好。但作為風(fēng)河的東家，英特爾可能更多的是無(wú)奈。不過(guò)在商言商，現(xiàn)階段也只能坦然面對(duì)。

　　CPU+FPGA的并行處理將大行其道

　　目前，嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中存在下述一些問(wèn)題：IP復(fù)用;總體成本和占板面積;工藝;一味提高處理器時(shí)鐘速率，會(huì)使功耗大幅增加及散熱惡化，并增加設(shè)計(jì)人員解決這些問(wèn)題的時(shí)間和系統(tǒng)成本;FPGA與CPU之間的信號(hào)傳輸時(shí)延較大。

　　不過(guò)，CPU+FPGA的SoC方案現(xiàn)已解決了IP復(fù)用問(wèn)題，高集成度也降低了系統(tǒng)總體成本、占板面積和功耗。賽靈思和Altera除自身的接口技術(shù)外，都采用了ARM的AMBAAXI總線，使時(shí)延達(dá)到了ns級(jí)。今后，多核與硬件協(xié)處理器的大規(guī)模并行處理技術(shù)將大行其道。

　　還有，賽靈思和Altera除了利用ARM的生態(tài)系統(tǒng)，還都在努力擴(kuò)大自己的合作伙伴范圍，以吸引更多的設(shè)計(jì)人員。

　　Altera軟件、嵌入式和DSP營(yíng)銷(xiāo)高級(jí)總監(jiān)ChrisBalough表示：“生產(chǎn)商、用戶(hù)和輔助支撐系統(tǒng)在產(chǎn)品上彼此之間會(huì)有影響時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)平臺(tái)效應(yīng)?；驹硎牵骋环N產(chǎn)品或標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用越多，它在用戶(hù)基礎(chǔ)和輔助支撐系統(tǒng)中的價(jià)值就越高。結(jié)果，用戶(hù)基礎(chǔ)和輔助支撐系統(tǒng)就會(huì)在這種技術(shù)上加大投入，從而吸引更多的應(yīng)用，產(chǎn)生一種自我增強(qiáng)的良性循環(huán)。SoCFPGA極有可能看到這種平臺(tái)效應(yīng)。隨著SoCFPGA的不斷發(fā)展，用戶(hù)將非常愿意重新使用他們?cè)诙喾N系統(tǒng)中用過(guò)的FPGAIP和設(shè)計(jì)軟件。”

　　FPGA與DSP的融合與競(jìng)爭(zhēng)

　　另外，對(duì)于串行結(jié)構(gòu)出身的DSP和并行結(jié)構(gòu)出身的FPGA，兩種技術(shù)目前都在利用自身的優(yōu)勢(shì)開(kāi)發(fā)新工藝和架構(gòu)，以滿(mǎn)足新應(yīng)用的需求。例如，TI和飛思卡爾不久前針對(duì)3G/LTE多標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線基站應(yīng)用，各自開(kāi)發(fā)了采用不同技術(shù)將CPU、FPGA、ASIC和DSP功能集成在SoC內(nèi)的方案。而CPU+FPGA+DSP的SoC技術(shù)現(xiàn)在也能提供更多的GMACs執(zhí)行無(wú)線DSP算法了。