燦芯半導(dǎo)體獲得ARM IP 授權(quán)

       國(guó)際領(lǐng)先的ASIC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商，燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“燦芯半導(dǎo)體”）今日宣布，燦芯半導(dǎo)體與ARM簽署了一份長(zhǎng)期協(xié)議，將被授權(quán)使用ARM的IP工具包，其中包括ARM® Cortex™, ARM9/11™和Mali™系列處理器﹑以及CoreSight™調(diào)試追蹤技術(shù)和與AMBA®兼容的系統(tǒng)設(shè)計(jì)IP。

       基于這個(gè)長(zhǎng)期協(xié)議，燦芯半導(dǎo)體可以提供已通過(guò)硅片驗(yàn)證的ARM IP數(shù)據(jù)和設(shè)計(jì)參考流程。此舉將有效幫助燦芯半導(dǎo)體的客戶通過(guò)選擇ARM工具包中最適合產(chǎn)品要求的IP，并結(jié)合燦芯所提供的其它系列IP來(lái)實(shí)現(xiàn)最終的產(chǎn)品定義。此項(xiàng)合作不僅有效地幫助客戶降低獲得尖端ARM IP的門(mén)檻，且能在設(shè)計(jì)上最大程度優(yōu)化客戶產(chǎn)品性能、降低客戶成本，并使客戶產(chǎn)品贏得市場(chǎng)先機(jī)。

       中芯國(guó)際資深副總和首席商務(wù)長(zhǎng)季克非說(shuō)：“作為雙方的戰(zhàn)略合作伙伴，我們很高興看到ARM領(lǐng)先的IP技術(shù)和燦芯半導(dǎo)體豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)相聯(lián)合，這將幫助中芯國(guó)際把提供給終端客戶的工藝平臺(tái)延伸到45/40nm”。 ARM 和燦芯半導(dǎo)體的深入合作，將帶來(lái)更領(lǐng)先的產(chǎn)品解決方案，希望他們能建立更緊密的合作關(guān)系。”

       燦芯半導(dǎo)體CEO 職春星表示：“燦芯半導(dǎo)體承諾為客戶提供優(yōu)質(zhì)的技術(shù)支持。該協(xié)議的簽署，將使主流的電子設(shè)計(jì)廠商受益，降低他們獲得獨(dú)立ARM IP的門(mén)檻并通過(guò)集成最通用的ARM IP來(lái)降低成本。借助ARM的領(lǐng)先地位，燦芯半導(dǎo)體將有能力在技術(shù)節(jié)點(diǎn)早期階段就提供最先進(jìn)的﹑并通過(guò)硅片驗(yàn)證的ARM IP 數(shù)據(jù)和設(shè)計(jì)參考流程，從而縮短客戶產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間。我們相信，此項(xiàng)合作不僅帶給燦芯半導(dǎo)體和ARM更多的契機(jī)，也將使我們的客戶獲得更多快速成長(zhǎng)的機(jī)會(huì)，此次合作具有里程碑的意義！”