日本地震矽晶圓對DRAM廠影響

　　過去矽晶圓供給雖然偶有傳出吃緊聲浪，但從未像這次日本311強震把全球2大矽晶圓廠信越半導(dǎo)體和SUMCO都震出問題，甚至影響全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

　　通常1家晶圓廠會采用至少2～3家矽晶圓來源，其中1家為主力，其他矽晶圓規(guī)格也要先認證，以免臨時有意外時無法銜接生產(chǎn)，以臺系DRAM廠為例，爾必達(Elpida)日系陣營以信越半導(dǎo)體的矽晶圓來源為主，包括瑞晶、力晶等，但這次信越有廠房落于震災(zāi)區(qū)，因此對矽晶圓供貨影響較深。

　　信越在日本的群馬廠已重新啟動生產(chǎn)，但仍受到日本限電影響，但茨城廠和福島廠還在停工，尚無法確定何時可開始運作。

　　NANDFlash大廠東芝(Toshiba)目前受影響最深的也是矽晶圓供應(yīng)的問題，東芝主要的供應(yīng)商也是信越半導(dǎo)體，因此日系業(yè)者都在等信越復(fù)工的狀態(tài)。

　　再者，美系如南亞科和華亞科等DRAM，矽晶圓來源以SUMCO旗下的臺勝科為主，雖然SUMCO也面臨停電等問題，但相較之下，矽晶圓來源較穩(wěn)定。

　　矽晶圓吃緊問題不只發(fā)生在記憶體廠身上，其他晶圓代工業(yè)者也都有追加備貨;一般而言，晶圓代工廠的矽晶圓庫存量會高于記憶體廠。

　　不過，外界也擔心現(xiàn)在大家因為資訊混亂因此都慌了陣腳到處預(yù)訂矽晶圓，如果信越順利復(fù)工，且整個矽晶圓供應(yīng)鏈生產(chǎn)順利，未來恐出現(xiàn)超額預(yù)定(Double-Booking)狀況，或是為了要優(yōu)先取得矽晶圓而被哄抬價格;因此，現(xiàn)在上游材料廠也在厘清究竟哪些是真正的需求?哪些是恐慌心理的超額下單。