英特爾進軍智能手機勝算幾何？

　　英特爾準備攜改進后的新芯片進軍智能手機市場，卻仍面臨著一些問題：

　　最突出的是：新芯片能否通過入駐一款創(chuàng)新性手機吸引用戶?能否助力英特爾成為全球最大手機芯片廠商之一?

　　目前答案還無法揭曉。英特爾并未詳細披露該芯片信息。市場研究公司IDC今年2月份表示，2010年第四季度，智能手機芯片出貨量約1.01億顆，首次超過同期9200萬顆PC芯片出貨量。

　　英特爾對此保持沉默也有情可原：該公司不希望公布一款沒有手機的芯片。英特爾面向智能手機的芯片Moorestown從未入駐頂級手機廠商，盡管英特爾2009年就表示采用Moorestown芯片的智能手機即將問世。

　　英特爾兩年前宣布的一款LG智能手機也從未露面。最近，諾基亞與微軟結(jié)盟意味著與英特爾的合作關系不再是微軟首選。英特爾不希望再犯同樣的錯誤，這或許也是英特爾智能手機芯片業(yè)務掌門上周離職的主要原因。

　　市場研究公司TechKnowledge Strategies首席分析師邁克•非巴斯(Mike Feibus)說：“他們嘗到了‘狼來了故事’的苦果，因此希望與手機廠商同時公布芯片，展現(xiàn)給世人英特爾在認真對待智能手機的新形象。”

　　英特爾描述該芯片時只用了約30個字：“Medfield是英特爾智能手機芯片，采用先進的32納米制造工藝，性能高、能耗低。”

　　這一很籠統(tǒng)的描述或暗示更多內(nèi)容。盡管英特爾尚未在生產(chǎn)智能手機使用的超能耗芯片上獲得成功，但該公司絕對是全球一流的芯片廠商，有能力開發(fā)出一款低能耗、功能強大的處理器。

　　競爭對手Nvidia芯片目前用于LG和摩托羅拉生產(chǎn)的高端智能手機，高通自身不生產(chǎn)芯片，也采用Nvidia芯片。芯片主要內(nèi)核都一樣，如Nvidia芯片內(nèi)核基于ARM設計，本質(zhì)上同德州儀器和高通供應的ARM設計相同。

　　ARM架構便于Android手機廠商標準化，卻未能為芯片差異化留下余地。英特爾芯片則不同，采用內(nèi)部設計，并通過自有制造設備生產(chǎn)。

　　非巴斯說：“英特爾采用先進加工工藝制造智能手機芯片產(chǎn)品，將在提高Medfield競爭力方面發(fā)揮重大作用。”

　　但其他人對英特爾如何嚴肅對待智能手機芯片設計持懷疑態(tài)度，對英特爾是否利用其先進制造工藝表示懷疑，因為英特爾將先進資源主要用于利潤更豐厚的筆記本芯片，英特爾芯片在筆記本領域無人可比。

　　芯片市場咨詢公司The Linley Group首席分析師林磊•格溫納普(Linley Gwennap)表示：“為提高競爭力，Medfield員工采用英特爾今年底推出的最先進的22納米制造工藝。英特爾今年底將推出22納米的PC產(chǎn)品，但從未將優(yōu)勢資源用于Medfield。”格溫耐普指出，英特爾應該放棄將落后技術用于生產(chǎn)消費芯片的慣例。

　　另一個問題是，英特爾能否盡快推出一款雙核處理器，雙核處理器已經(jīng)成為高端智能手機的時尚標志。摩托羅拉高端智能手機采用雙核處理器，預計即將推出的蘋果iPhone也采用雙核處理器。

　　格溫耐普強調(diào)：“英特爾在發(fā)布Medfield時將關注降低能耗。我們預計首款Medfield將是單核處理器。”

　　英特爾與成熟手機芯片廠商高通還有很大差距。高通提供的手機芯片涵蓋了從普通手機到智能手機和平板電腦等各個領域。盡管英特爾今年收購的英飛凌無線技術將助力該公司同手機芯片廠商競爭，但其力量微乎其微。

　　最后須指出的是，英特爾不生產(chǎn)終端產(chǎn)品。手機公司才是消費者關注的設計和用戶界面的決定者。

　　預計采用Medfield芯片的手機年中問世。屆時，英特爾能否在智能手機領域打開局面將見分曉。