QuickLogic微瓦級(jí)可編程橋接技術(shù)應(yīng)對(duì)便攜設(shè)備未來(lái)挑戰(zhàn)

隨著無(wú)線技術(shù)和海量存儲(chǔ)的迅速發(fā)展，一些PC平臺(tái)上的應(yīng)用正在不斷被移植到便攜消費(fèi)電子市場(chǎng)。 “高吞吐量、更長(zhǎng)的電池壽命、更小的體積以及更快的產(chǎn)品上市周期成了便攜消費(fèi)電子廠商追求的目標(biāo)同時(shí)也是他們面臨的最大挑戰(zhàn)。市場(chǎng)需要在最佳的性?xún)r(jià)比下基于便攜設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)類(lèi)似PC平臺(tái)上的功能。” QuickLogic公司CTO兼高級(jí)工程副總裁Timothy Saxe先生表示。
近期QuickLogic公司在北京舉辦了面向中國(guó)工程師的首屆低功耗可編程橋接研討會(huì)，詳細(xì)介紹了其領(lǐng)先的超低功耗橋接解決方案。

低功耗特性迎合高集成度發(fā)展
隨著Wi-Fi技術(shù)的逐步普及和成本日漸下降，該技術(shù)正不斷擴(kuò)展至PC以外的高速連接應(yīng)用領(lǐng)域。目前在智能電話、便攜媒體播放器、MP3、PDAs等其他設(shè)備中都已開(kāi)始嘗試?yán)肳i-Fi技術(shù)。
同時(shí)，隨著硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器容量的快速上升、價(jià)格的不斷下降，以及體積的逐漸縮小，在MP3、便攜媒體播放器、智能電話以及PDAs中也開(kāi)始使用硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器。據(jù)日立公司預(yù)測(cè)，至2008年，將有10%的手機(jī)中會(huì)使用硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器。
“但是802.11g等最新的高速無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)需連接如PCI、minPCI、Cardbus以及USB2.0等高吞吐率的接口，而常用的低功耗嵌入式處理器目前一般不支持這些高性能接口。盡管市場(chǎng)上有些公司為此提供了解決方案，但功耗問(wèn)題是他們?nèi)晕唇鉀Q的最大挑戰(zhàn)?！?nbsp;Timothy Saxe先生表示。該公司的低功耗可編程橋接方案所基于的ViaLink金屬互連可編程技術(shù)，專(zhuān)為應(yīng)對(duì)橋接問(wèn)題而設(shè)計(jì)，通過(guò)在門(mén)與門(mén)、門(mén)與RAM塊等方面采用金屬互連，可確保所開(kāi)發(fā)器件的即時(shí)啟動(dòng)，具有超低功耗以及芯片內(nèi)的靈活性和互連性等特點(diǎn)。

為不同應(yīng)用量體裁衣
QuickLogic既有針對(duì)智能電話系統(tǒng)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器擴(kuò)展的QuickIDE磁盤(pán)解決方案，也有針對(duì)便攜媒體播放器的QuickPCI微瓦級(jí)可編程橋接?！拔覀兊腝uickIDE磁盤(pán)解決方案不同于基于CPLD的方案，通過(guò)我們方案的內(nèi)置讀/寫(xiě)扇區(qū)緩存，使得數(shù)據(jù)可以暫存于內(nèi)置RAM模塊。這將確保處理器和硬盤(pán)連接過(guò)程的高性能?！?nbsp;QuickLogic 高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān)Brian Faith先生表示。
該公司提供的QuickIDE磁盤(pán)解決方案如圖1所示。該方案主要完成IDE接口與CPU總線之間的16位/32位轉(zhuǎn)換，不僅可以無(wú)縫連接Intel PXA2xx處理器的VLIO總線，而且兼容三星、飛思卡爾等公司的CPU總線。
根據(jù)用戶(hù)不同的需要，QuickPCI微瓦級(jí)可編程橋接方案可提供兩種不同結(jié)構(gòu)。其中對(duì)于總線主設(shè)備結(jié)構(gòu)，橋接電路可以直接讀寫(xiě)主存儲(chǔ)器，從而在數(shù)據(jù)傳輸過(guò)程中通過(guò)橋接電路大大降低了處理器的開(kāi)銷(xiāo)。而且，由于這種結(jié)構(gòu)類(lèi)似PC架構(gòu)，所以可以復(fù)用PC上的很多軟件，進(jìn)而大大節(jié)省了系統(tǒng)的整體成本。同時(shí)，QuickLogic公司還提供了另外一種架構(gòu)—Sideband memory結(jié)構(gòu)。該架構(gòu)使用外部存儲(chǔ)器作為被動(dòng)型緩存，處理器主動(dòng)傳輸數(shù)據(jù)，從而大大提高了主處理器的安全性。
此外，據(jù)Brian Faith先生透露，除了橋接方案外，QuickLogic公司充分利用可編程優(yōu)勢(shì)通過(guò)和互聯(lián)系統(tǒng)公司合作，現(xiàn)在已可為用戶(hù)提供HiLo插槽方案。通過(guò)使用與芯片封裝對(duì)應(yīng)的插槽型號(hào)，電路設(shè)計(jì)者可以在量產(chǎn)階段繼續(xù)使用原型驗(yàn)證階段的印刷電路板，從而避免了設(shè)計(jì)后期重新制版的麻煩。