QuickLogic微瓦級可編程橋接技術(shù)應(yīng)對便攜設(shè)備未來挑戰(zhàn)

隨著無線技術(shù)和海量存儲的迅速發(fā)展，一些PC平臺上的應(yīng)用正在不斷被移植到便攜消費電子市場。 “高吞吐量、更長的電池壽命、更小的體積以及更快的產(chǎn)品上市周期成了便攜消費電子廠商追求的目標(biāo)同時也是他們面臨的最大挑戰(zhàn)。市場需要在最佳的性價比下基于便攜設(shè)備來實現(xiàn)類似PC平臺上的功能?！?nbsp;QuickLogic公司CTO兼高級工程副總裁Timothy Saxe先生表示。
近期QuickLogic公司在北京舉辦了面向中國工程師的首屆低功耗可編程橋接研討會，詳細(xì)介紹了其領(lǐng)先的超低功耗橋接解決方案。

低功耗特性迎合高集成度發(fā)展
隨著Wi-Fi技術(shù)的逐步普及和成本日漸下降，該技術(shù)正不斷擴展至PC以外的高速連接應(yīng)用領(lǐng)域。目前在智能電話、便攜媒體播放器、MP3、PDAs等其他設(shè)備中都已開始嘗試?yán)肳i-Fi技術(shù)。
同時，隨著硬盤驅(qū)動器容量的快速上升、價格的不斷下降，以及體積的逐漸縮小，在MP3、便攜媒體播放器、智能電話以及PDAs中也開始使用硬盤驅(qū)動器。據(jù)日立公司預(yù)測，至2008年，將有10%的手機中會使用硬盤驅(qū)動器。
“但是802.11g等最新的高速無線標(biāo)準(zhǔn)需連接如PCI、minPCI、Cardbus以及USB2.0等高吞吐率的接口，而常用的低功耗嵌入式處理器目前一般不支持這些高性能接口。盡管市場上有些公司為此提供了解決方案，但功耗問題是他們?nèi)晕唇鉀Q的最大挑戰(zhàn)。” Timothy Saxe先生表示。該公司的低功耗可編程橋接方案所基于的ViaLink金屬互連可編程技術(shù)，專為應(yīng)對橋接問題而設(shè)計，通過在門與門、門與RAM塊等方面采用金屬互連，可確保所開發(fā)器件的即時啟動，具有超低功耗以及芯片內(nèi)的靈活性和互連性等特點。

為不同應(yīng)用量體裁衣
QuickLogic既有針對智能電話系統(tǒng)硬盤驅(qū)動器擴展的QuickIDE磁盤解決方案，也有針對便攜媒體播放器的QuickPCI微瓦級可編程橋接?！拔覀兊腝uickIDE磁盤解決方案不同于基于CPLD的方案，通過我們方案的內(nèi)置讀/寫扇區(qū)緩存，使得數(shù)據(jù)可以暫存于內(nèi)置RAM模塊。這將確保處理器和硬盤連接過程的高性能?！?nbsp;QuickLogic 高級市場總監(jiān)Brian Faith先生表示。
該公司提供的QuickIDE磁盤解決方案如圖1所示。該方案主要完成IDE接口與CPU總線之間的16位/32位轉(zhuǎn)換，不僅可以無縫連接Intel PXA2xx處理器的VLIO總線，而且兼容三星、飛思卡爾等公司的CPU總線。
根據(jù)用戶不同的需要，QuickPCI微瓦級可編程橋接方案可提供兩種不同結(jié)構(gòu)。其中對于總線主設(shè)備結(jié)構(gòu)，橋接電路可以直接讀寫主存儲器，從而在數(shù)據(jù)傳輸過程中通過橋接電路大大降低了處理器的開銷。而且，由于這種結(jié)構(gòu)類似PC架構(gòu)，所以可以復(fù)用PC上的很多軟件，進而大大節(jié)省了系統(tǒng)的整體成本。同時，QuickLogic公司還提供了另外一種架構(gòu)—Sideband memory結(jié)構(gòu)。該架構(gòu)使用外部存儲器作為被動型緩存，處理器主動傳輸數(shù)據(jù)，從而大大提高了主處理器的安全性。
此外，據(jù)Brian Faith先生透露，除了橋接方案外，QuickLogic公司充分利用可編程優(yōu)勢通過和互聯(lián)系統(tǒng)公司合作，現(xiàn)在已可為用戶提供HiLo插槽方案。通過使用與芯片封裝對應(yīng)的插槽型號，電路設(shè)計者可以在量產(chǎn)階段繼續(xù)使用原型驗證階段的印刷電路板，從而避免了設(shè)計后期重新制版的麻煩。