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          “首屆國際連接器技術論壇(ICTF 2006)”精彩回放

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          作者: 時間:2006-03-23 來源:電子產品世界 收藏

            由《電子產品世界ECN China》與德國慕尼黑國際展覽集團共同主辦的‘首屆國際技術論壇(ICTF 2006)’(簡稱論壇)于3月22日成功在上海落下帷幕,本次會議的主題是高速、高可靠性互聯技術。由于即將生效的ROHS和WEEE等環(huán)境保護法規(guī)即將生效,加之及互連技術在系統(tǒng)設計中重要性越來越高,產品設計工程師不僅需要關注芯片技術,也需要關注外圍器件的選擇,以便得到系統(tǒng)的最佳性能。本次論壇即是這樣一個機遇,與會聽眾與主講嘉賓共聚一堂,探討互聯技術的最新進展以及應用方案,涉及的領域包括通信、消費類產品、工業(yè)控制以及與相關的材料和技術。

          NS中國華東地區(qū)應用工程師馬汝原做講演

            本次論壇參加講演的公司包括:美國國家半導體公司、泰科電子(上海)有限公司、德國Wieland公司、德國Atotech公司、市場分析公司In-Stat(中國)、以及德國菲尼克斯(Phoenix Contact)公司等。參加本次論壇的觀眾接近300人,無論是他們的踴躍程度,還是對某些技術的關注程度,都超過了主辦方和主講嘉賓的預期,反映出本地產品設計工程師正在走向成熟,他們不僅需要主芯片的應用技術,更需要全面了解系統(tǒng)設計所需的專業(yè)技能。

          國際連接器研討會現場

            美國國家半導體應用工程師馬汝原介紹說:“在當今主芯片技術突飛猛進的大背景下,周邊器件和接口技術如果選擇不當,勢必成為產品設計的瓶頸?!泵绹鴩野雽w憑借豐富的信號鏈路解決方案,在設計接口產品時充分考慮到高速背板需要,減輕對有效信號的干擾,以及信號調整等問題,為用戶提供非常專業(yè)的接口產品和解決方案。泰科(Tyco Electronics)上海有限公司市場主管余樵揚先生介紹說,連接器技術的發(fā)展離不開與芯片廠商的合作,這種合作所提供的方案會更有利于避免產品設計中出現的問題,幫助制造商把產品做好,使產品更有市場競爭力。

          會后觀眾與講演者進行技術交流

            本次論壇的另一個特點是主講嘉賓來自產業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié),使大家可以有機會共同探討連接器和互聯技術面對的挑戰(zhàn)。今年7月,RoHS即將在全球各主要市場生效,Phoenix Contact公司虞麗萍介紹說,目前Phoenix Contact公司的全部產品已經符合RoHS和WEEE的規(guī)范要求,并且在產品質量、可靠度以及客戶支持方面,公司已投入更大力量,滿足客戶的各方面需求。Wieland公司介紹了該公司新近推出的幾種合金材料,如應用于汽車連接器的K88,PCB接插件的K5,用于手機等便攜式產品連接器的K57,AEM400等。Wieland(上海)有限公司市場及客戶服務經理Wulf Quester介紹說:“新發(fā)布的材料考慮到了在應力、強度、傳導性等方面的要求,真正給客戶提供一種高性價比方案。”來自德國的另一家公司Atotech FEC/PMP業(yè)務發(fā)展經理 J



          關鍵詞: 測試 連接器

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