海力士宣布下一代DDR4內(nèi)存開發(fā)完畢
—— 主要供給微型服務(wù)器
三星電子搶先行動整整三個月之后,另一家半導(dǎo)體大廠海力士(Hynix Semiconductor)今天也宣布下代DDR4內(nèi)存顆粒、內(nèi)存條開發(fā)完畢。海力士已經(jīng)開發(fā)出了容量2Gb(256MB)的DDR4 DRAM內(nèi)存顆粒,以及容量2GB的DDR4 ECC SO-DIMM內(nèi)存條,支持錯誤校驗功能,均采用先進的30nm級別工藝制造,完全符合JEDEC組織制定的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/118368.htm海力士DDR4 DRAM內(nèi)存顆粒的運行速度高達(dá)2400MHz,比目前主流的DDR3-1333快了整整80%,也比三星DDR4快了266MHz,同時運行電壓僅有1.2V,64-bit I/O接口下數(shù)據(jù)傳輸帶寬高達(dá)19.2GB/s。
海力士計劃2012年下半年開始批量生產(chǎn)這種高性能DDR4內(nèi)存,主要提供給微型服務(wù)器(micro server)市場,暫無消費級產(chǎn)品規(guī)劃。
市調(diào)機構(gòu)iSuppli認(rèn)為,DDR4 DRAM在整個內(nèi)存市場上的份額2013年約為5%,2015年即可超過50%成為主流,同時DDR3 DRAM內(nèi)存在2012年達(dá)到71%的份額高峰,2014年就會迅速滑落到49%。
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