聯(lián)芯去年銷售收入同比增長(zhǎng)100%

　　4月19日消息，在TD終端芯片龍頭企業(yè)聯(lián)芯科技成立3年之際，據(jù)連心科技相關(guān)負(fù)責(zé)人透露，聯(lián)芯科技去年銷售收入同比增長(zhǎng)100%，TD芯片去年一年即出貨量突破1300萬片，其中自研的TD芯片出貨量超過150萬片，繼續(xù)保持市場(chǎng)占有率第一位，同時(shí)也實(shí)現(xiàn)了三年來的成功轉(zhuǎn)型。

　　去年芯片出貨量1300萬片

　　面對(duì)TD產(chǎn)業(yè)即將起步的發(fā)展機(jī)遇，2008年3月，大唐電信集團(tuán)決定從戰(zhàn)略上加大對(duì)TD終端產(chǎn)業(yè)的投入力度，以一直專注于TD終端產(chǎn)業(yè)的上海大唐移動(dòng)通信設(shè)備有限公司的研發(fā)和經(jīng)營(yíng)班底為基礎(chǔ)，正式成立了聯(lián)芯科技有限公司。

　　成立之初，外界也曾對(duì)聯(lián)芯科技的市場(chǎng)化生存能力產(chǎn)生過疑問，不過，3年后，業(yè)界沒有人再持此懷疑。根據(jù)聯(lián)芯科技的內(nèi)部資料，3年前，聯(lián)芯發(fā)布了TD-HSPA終端解決方案，正式開始銷售TD終端芯片及解決方案，當(dāng)時(shí)的銷售收入幾乎從零開始。

　　據(jù)悉，2010年聯(lián)芯全系列芯片方案銷量突破千萬，實(shí)現(xiàn)出貨量1300萬片，為TD芯片企業(yè)中銷量最大者。

　　這可以從去年的10月份揭曉的中國(guó)移動(dòng)600萬G3普及型CMMB終端招標(biāo)中看出。在該次中標(biāo)的12款機(jī)型中，有7款采用了聯(lián)芯手機(jī)芯片方案。包括中興通訊所中標(biāo)的3款、酷派的2款以及聯(lián)想的2款入圍機(jī)型，也就是說，中標(biāo)機(jī)型半數(shù)以上采用了聯(lián)芯TD手機(jī)芯片。而且，該次招標(biāo)總共600萬部手機(jī)中有360萬采用聯(lián)芯TD手機(jī)芯片。

　　根據(jù)工信部電信管理局公布的數(shù)據(jù)，截止2011年2月下半月，工信部共核發(fā)140張進(jìn)網(wǎng)許可證(含試用批文)。其中，TD終端5款，CDMA終端7款，WCDMA終端17款，TD-SCDMA/GSM雙模終端17款。由此可見，TD終端加上TD-SCDMA/GSM雙模終端占了新核發(fā)終端許可證的一半以上，TD終端產(chǎn)業(yè)已繁榮。

　　將進(jìn)軍智能手機(jī)和平板電腦芯片領(lǐng)域

　　據(jù)透露，去年全年，聯(lián)芯實(shí)現(xiàn)銷售收入8億元，較2009年增長(zhǎng)100%。而2008年時(shí)，聯(lián)芯科技銷售收入不足1億元。

　　而聯(lián)芯科技也屢屢曝出驚人動(dòng)作。每年的聯(lián)芯科技客戶大會(huì)也是其發(fā)布重要消息的時(shí)機(jī)。2009年，聯(lián)芯發(fā)布了業(yè)界首款TD-HSPA終端芯片產(chǎn)品，同年在業(yè)界首個(gè)推出Ophone智能手機(jī)解決方案。在去年4月的聯(lián)芯科技客戶大會(huì)上，聯(lián)芯科技宣布推出名為自主研發(fā)的INNOPOWERTM原動(dòng)力TM系列芯片，這個(gè)令業(yè)界震撼的消息表明，這家多年來與聯(lián)發(fā)科合作企業(yè)已經(jīng)具備自主研發(fā)芯片的能力。

　　據(jù)悉，自去年4月份推出自主研發(fā)的TD芯片，該年，聯(lián)芯科技的自主研發(fā)芯片的出貨量就超過了150萬片。

　　業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，今年的客戶大會(huì)上，聯(lián)芯科技將發(fā)布新的自主研發(fā)芯片，據(jù)悉，聯(lián)芯也將進(jìn)軍智能手機(jī)、平板電腦等新興市場(chǎng)，大推相關(guān)芯片。