上海IC產(chǎn)業(yè)十年規(guī)模擴(kuò)大10倍

　　產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間廣闊

　　在產(chǎn)業(yè)獲得巨大進(jìn)步的同時(shí)，我們也應(yīng)該清醒地看到上海集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平仍然存在較大的差距，集中表現(xiàn)在整體規(guī)模較小，2010年上海集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)的銷售收入僅為英特爾一家企業(yè)年?duì)I收(約2600億元)的1/5左右;自主創(chuàng)新能力較弱，核心技術(shù)仍然較為缺失(如8英寸以上的制造設(shè)備目前絕大部分依賴進(jìn)口，高端集成電路產(chǎn)品技術(shù)仍掌握在歐美、日韓等半導(dǎo)體發(fā)達(dá)國(guó)家手中)，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的發(fā)展也不均衡。

　　但是，我國(guó)經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展所蘊(yùn)涵的巨大市場(chǎng)潛力，也是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的極大空間，而自2010年至今正在蓬勃興起的全球信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)大調(diào)整的格局，也為產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展提供了機(jī)遇。

　　面對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，一方面，我們將按照《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國(guó)發(fā)〔2011〕4號(hào))的精神，積極研究制定上海市實(shí)施細(xì)則和配套措施，營(yíng)造引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策環(huán)境。另一方面，“十二五”期間，將繼續(xù)堅(jiān)持以制造技術(shù)升級(jí)、設(shè)計(jì)業(yè)與整機(jī)聯(lián)動(dòng)、封測(cè)及設(shè)備材料協(xié)同發(fā)展，帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主發(fā)展。大力發(fā)展SoC技術(shù)，積極鼓勵(lì)優(yōu)勢(shì)設(shè)計(jì)企業(yè)達(dá)到45nm～32nm國(guó)際主流水平，支持移動(dòng)通信芯片、數(shù)字電視芯片、平板顯示相關(guān)芯片等優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域形成系列產(chǎn)品，加大力度推動(dòng)汽車電子芯片、高端智能電表芯片等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域的核心部件的突破和發(fā)展;以“909工程升級(jí)改造項(xiàng)目”為抓手，加快12英寸生產(chǎn)線建設(shè)和引進(jìn)，推動(dòng)制造工藝提升到45nm～32nm國(guó)際主流水平，拓展面向電源管理的BCD工藝，面向新能源汽車、智能電網(wǎng)的IGBT工藝等特色代工服務(wù)，建立支撐國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的工藝體系，為國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展服務(wù);著力調(diào)整芯片產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)，提升球柵陣列封裝(BGA)、多芯片組裝(MCM)等先進(jìn)封裝的產(chǎn)能比重，加大對(duì)TSV3D封裝、LCOS等新型顯示封裝技術(shù)的研發(fā);大力推進(jìn)介質(zhì)刻蝕設(shè)備、單片清洗設(shè)備等規(guī)?；慨a(chǎn)，積極推動(dòng)步進(jìn)掃描投影光刻機(jī)、全自動(dòng)光學(xué)測(cè)量設(shè)備等產(chǎn)業(yè)化，努力在高端硅基材料和超純?cè)噭┑炔牧戏矫鎸?shí)現(xiàn)突破。

　　發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)任重而道遠(yuǎn)。我們將在科學(xué)發(fā)展觀的指引下，以落實(shí)國(guó)家科技重大專項(xiàng)、發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)為抓手，以建設(shè)智慧城市、繼續(xù)深化高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)工作為契機(jī)，努力做大做強(qiáng)上海集成電路產(chǎn)業(yè)，不斷提升電子信息產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，促進(jìn)上海產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的優(yōu)化升級(jí)。