芯片整合是未來(lái)手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵

　　據(jù)一位來(lái)自ARM的代表說(shuō)法，該公司花費(fèi)不少時(shí)間開(kāi)發(fā)“快速閑置(rushtoidle)”技術(shù)，讓處理器晶片能快點(diǎn)完成任務(wù)然后去“睡覺(jué)”;但Gwennap指出，當(dāng)處理器晶片全速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，還是會(huì)消耗大量功率，而這通常也是會(huì)遇到過(guò)熱問(wèn)題的時(shí)候。

　　“在接下來(lái)一至兩年，Nvidia與Qualcomm將在應(yīng)用處理器性能表現(xiàn)方面交鋒;TI則幾乎沒(méi)達(dá)到過(guò)那個(gè)境界。”Gwennap表示：“Broadcom的目標(biāo)是訴求較低性能的主流平板裝置應(yīng)用市場(chǎng)，以及功能型手機(jī)換機(jī)市場(chǎng)，并非高階市場(chǎng)──你不一定要成為晶片性能表現(xiàn)上的領(lǐng)先者，才能將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。”

　　至于Intel，該公司一直以來(lái)似乎想在智慧型手機(jī)市場(chǎng)找一個(gè)規(guī)模不大、但相對(duì)穩(wěn)當(dāng)?shù)闹c(diǎn);Gwennap預(yù)期：“到2014年，Intel應(yīng)該能以先進(jìn)制程技術(shù)供應(yīng)具有相當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，這對(duì)該公司來(lái)說(shuō)可能有機(jī)會(huì)進(jìn)駐少量的智慧型手機(jī)產(chǎn)品，但創(chuàng)造軟體生態(tài)系統(tǒng)仍是其一大門檻。”

　　行動(dòng)3D繪圖處理器(GPU)也在今年以迅雷不及掩耳的速度由雙核心晶片進(jìn)階至四核心版本，不過(guò)Gwennap指出，要量測(cè)行動(dòng)繪圖處理器的性能表現(xiàn)仍是一項(xiàng)挑戰(zhàn)，他呼吁業(yè)界訂定行動(dòng)繪圖處理器的性能基準(zhǔn)。

　　Gwennap補(bǔ)充指出，配備新一代視訊引擎的硬體，將能以24frames/second的速度處理雙1080p視訊流的3D影像，或是以60frames/second的速度支援高畫(huà)質(zhì);要在低功耗的條件下完成這樣的任務(wù)，視訊引擎需要直接與系統(tǒng)記憶體連結(jié)，不經(jīng)過(guò)CPU主機(jī)。