CEVA與Alango攜手為CEVA-TeakLite-III DSP系列增添語音增強軟件

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司和世界先進的語音通信及移動音頻前端DSP技術(shù)開發(fā)商與授權(quán)廠商Alango Technologies公司共同宣布，針對CEVA市場領(lǐng)先的CEVA-TeakLite-III™DSP系列產(chǎn)品推出最新的Alango語音處理軟件包。CEVA-TeakLite-III DSP旨在滿足手機設(shè)計對更高集成度和更低成本的需求，能夠在單一內(nèi)核中集成無線基帶處理功能與Alango提供的移動音頻、語音和前端語音增強處理功能。

　　消費者和運營商要求在嘈雜環(huán)境中實現(xiàn)更清晰、失真更小的語音傳輸，因此催生出多種針對無線和有線通信設(shè)備的麥克風(fēng)、波束成形(beam-forming)及噪聲降低技術(shù)。Alango開發(fā)的前端語音增強技術(shù)Voice Communication Package包含正在申請專利的自適應(yīng)雙麥克風(fēng)™ (Adaptive Dual Microphone™, ADM)降噪算法，通過使用兩個全向麥克風(fēng)來大幅減小不斷變化環(huán)境中的背景噪聲、風(fēng)聲及其它干擾，同時完全保證信號質(zhì)量，建立了噪聲衰減的全新標(biāo)準(zhǔn)。

　　Alango公司首席執(zhí)行官Alexander Goldin博士表示：“CEVA-TeakLite-III DSP專為高質(zhì)音頻及語音處理而構(gòu)建，非常適合于執(zhí)行我們的前端處理技術(shù)Voice Communication Package。這款DSP具有高性能、低功耗特性，以及功能強大的開發(fā)環(huán)境，可讓客戶利用我們市場領(lǐng)先的語音和音頻增強軟件來無縫增強其基于CEVA的處理器設(shè)計，并以有效的成本來充分發(fā)揮這種結(jié)合優(yōu)勢。”

　　CEVA 公司市場拓展副總裁Eran Briman 稱：“Alango擁有一些非常創(chuàng)新且實用的解決方案，能夠應(yīng)對我們許多客戶所面臨的語音和音頻難題。Alango的雙麥克風(fēng)波束成形技術(shù)已獲驗證能夠顯著提高質(zhì)量，擴展語音和音頻產(chǎn)品的處理能力和效用。Voice Communication Package正是面向手機及汽車電子市場高端語音和音頻應(yīng)用的CEVA-TeakLite-III DSP系列的完美補充。”

　　可用于CEVA-TeakLite-III DSP的Alango產(chǎn)品包還具有其它語音和音頻增強功能，包括用于回聲消除及反饋減小、自動隨噪揚聲器音量及均衡、風(fēng)噪聲降低、動態(tài)范圍壓縮、單聲道噪聲抑制、可實時減慢語速的EasyListen™技術(shù)，以及數(shù)據(jù)包丟失消隱等多個軟件模塊。這款產(chǎn)品包還支持高清(HD)語音，可以無縫轉(zhuǎn)移到具有HD語音功能的手機及其它通信設(shè)備。

　　CEVA-TeakLite-III DSP架構(gòu)被一份行業(yè)報告譽為“業(yè)界最佳音頻處理器” (注)，它能為客戶提供多種配置，包括最近發(fā)布的CEVA-TL3211。這是一款32位音頻DSP，若采用40nm工藝節(jié)點技術(shù)制造，工作頻率可達(dá)1GHz，而芯片占位面積僅0.2平方毫米。該架構(gòu)可以有效集成基帶處理和所需的應(yīng)用處理技術(shù)，如Alango公司提供的產(chǎn)品。