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          Crolles2選擇安捷倫執(zhí)行納米開發(fā)計劃

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          作者: 時間:2006-03-28 來源: 收藏
          --Freescale, 飛利浦, STMicroelectronics聯(lián)盟使用安捷倫測試設備進行CMOS工藝技術的研發(fā)和工業(yè)化-- 

          安捷倫科技日前宣布,Crolles2聯(lián)盟已經(jīng)購買三部安捷倫93000 Pin Scale測試儀和四部4073高級參數(shù)測試儀,用于CMOS工藝技術的研發(fā)和工業(yè)化。 

          這一聯(lián)盟包括STMicroelectronics、飛利浦和Freescale半導體公司,它已經(jīng)與安捷倫達成共同開發(fā)計劃(JDP)協(xié)議,其重點是開發(fā)能夠為納米技術工程和工業(yè)應用提供一流測試功能的測試軟件和硬件。 

          安捷倫將與這一聯(lián)盟密切協(xié)作,為研發(fā)和生產(chǎn)開發(fā)一流的工程設計工具,其主要重點是內存和混合信號設備測試。作為交換條件,聯(lián)盟將在工業(yè)環(huán)境和工程環(huán)境中使用相關測試技術。這一聯(lián)盟的中心位于法國Crolles,設有一家300 mm晶片生產(chǎn)廠,目前正在生產(chǎn)90 nm技術。這一聯(lián)盟還擁有一條65 nm技術的試運行生產(chǎn)線,正在開發(fā)45 nm技術,計劃開發(fā)32 nm技術。 

          為幫助其成員把技術傳播到全球多個地點,這一聯(lián)盟需要一家在全球擁有既定地位的測試設備制造商。安捷倫93000為該聯(lián)盟的所有合作伙伴提供了戰(zhàn)略SOC測試平臺,促進了全球范圍內無縫的技術傳遞。 

          “Crolles2聯(lián)盟致力于快速尖端技術的開發(fā)工作,推進未來幾代納米電子器件的發(fā)展,保證世界一流的半導體制造能力?!盋rolles2聯(lián)盟主任Joel Hartmann說,“93000測試儀的可靠性、擴充能力和靈活性,使其成為我們工作中采用的理想的SOC測試平臺?!?nbsp; 

          “能夠與Crolles2聯(lián)盟協(xié)作,為下一代設備開發(fā)新的測試方法,我們深感榮幸?!卑步輦惏雽w測試解決方案副總裁Pascal Ronde說,“該聯(lián)盟選擇安捷倫測試解決方案,再次證實了93000系列和4070系列測試儀對業(yè)內提供的重要價值?!?nbsp;

          關于安捷倫93000 SOC系列  

          安捷倫93000是業(yè)內增長最快的可擴充的平臺結構,用來測試芯片系統(tǒng)(SOCs)和封裝系統(tǒng)(SIPs)。安捷倫93000在全球范圍內的安裝數(shù)量已經(jīng)超過1,100套,是分包制造商、集成設備制造商和無工廠半導體公司首選的系統(tǒng)。不管是快速設備檢定還是大批量生產(chǎn),安捷倫93000都解決了業(yè)內嚴峻的性能和成本挑戰(zhàn)。測試系統(tǒng)提供了大規(guī)模多站功能,實現(xiàn)了高達10 Gb/s的數(shù)據(jù)速率,支持全系列數(shù)字應用、混合信號應用和RF應用。安捷倫93000的靈活性和性能加快了產(chǎn)品開發(fā)周期,提高了成品率,降低了整體測試成本。 

          如需與安捷倫93000有關的更多信息,請訪問網(wǎng)址:www.agilent.com/see/soctest。 

          關于安捷倫4070系列  

          安捷倫4070系列提供了當前生產(chǎn)參數(shù)測試中范圍最廣泛的解決方案和性價比。4070系列為測試當前的65 nm工藝技術及未來的低于65 nm的工藝技術提供了所需的DC和RF測量功能。4070系列的所有成員都擁有全面的DC參數(shù)測試功能,包括閃存單元測試、電容與電壓關系(CV)測量和環(huán)形振蕩器評測。此外,還可以把所有型號集成到兼容SECS/GEM的300 mm自動化工廠環(huán)境中。 

          關于Crolles2聯(lián)盟  

          根據(jù)延長到2007年12月的五年期協(xié)議,Crolles2聯(lián)盟把STMicroelectronics、飛利浦和Freescale半導體公司匯聚到微電子領域擁有空前合作范圍的聯(lián)盟中。這一聯(lián)盟共同組建的Crolles2中心將把重點放在半導體研發(fā)前沿的特定技術上,包括基線CMOS處理、嵌入式內存 (靜態(tài)和動態(tài)RAM)、絕緣體硅片、模擬CMOS、高級工藝模塊、高級銅線互連、低功率設計和RF功能。 

          通過為芯片系統(tǒng)解決方案提前提供業(yè)內第一個90-nm CMOS設計平臺和單元程序庫,這一聯(lián)盟已經(jīng)在合作伙伴之間成功地展開協(xié)作。 




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