聯(lián)芯科技放言60%占有率

　　此外，憑借低功耗和小尺寸，LC1711還有一個(gè)重要的市場(chǎng)就是平板電腦以及各類(lèi)智能終端領(lǐng)域，甚至其解決方案及后續(xù)演進(jìn)產(chǎn)品可以應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

　　“中國(guó)市場(chǎng)最大的特點(diǎn)就是，大眾化、又便宜。AP和Modem的集成方案有很大的價(jià)格優(yōu)勢(shì)。”劉積堂說(shuō)，“市場(chǎng)需要什么我們就做什么。”

　　改變TD芯片格局

　　展望今年TD芯片市場(chǎng)，劉積堂表示，今年聯(lián)芯科技的芯片出貨量將達(dá)到2000萬(wàn)至2500萬(wàn)片;在此當(dāng)中，其自主研發(fā)的芯片的比率將實(shí)現(xiàn)突飛猛進(jìn)的增長(zhǎng)，接近90%。

　　“與2010年的出貨比率相比，2011年，自研芯片與聯(lián)合芯片的比例將反過(guò)來(lái)。”劉積堂說(shuō)。

　　據(jù)記者了解，2010年，聯(lián)芯科技實(shí)現(xiàn)整體出貨量1300萬(wàn)片，其中自研芯片150萬(wàn)片左右，約占到12%左右。如果自研芯片與聯(lián)合芯片的比例反過(guò)來(lái)的話(huà)，其自研芯片在今年的出貨比例或?qū)⒔咏?0%。

　　所謂的聯(lián)合芯片，即聯(lián)芯科技與聯(lián)發(fā)科技合作推出的聯(lián)合解決方案。

　　“還在使用聯(lián)發(fā)科技和聯(lián)芯科技聯(lián)合解決方案開(kāi)發(fā)手機(jī)終端的客戶(hù)目前越來(lái)越少了。”劉積堂介紹道，自聯(lián)芯科技自研芯片發(fā)布之后，基于LC1808、LC1809，LC1708方案，通過(guò)中國(guó)移動(dòng)測(cè)試、入網(wǎng)以及在研的終端加起來(lái)有70多款。

　　盡管如此，劉積堂表示，聯(lián)芯科技也還將繼續(xù)支持客戶(hù)對(duì)于聯(lián)合產(chǎn)品(聯(lián)芯科技、聯(lián)發(fā)科技)的選擇。

　　事實(shí)上，自聯(lián)芯科技自研芯片推出以來(lái)，TD芯片市場(chǎng)格局已經(jīng)開(kāi)始改變。

　　去年10月，聯(lián)芯科技自研芯片LC1808成功中標(biāo)中國(guó)移動(dòng)的集采，并獲得了單款機(jī)器(宇龍F(tuán)600)最高中標(biāo)量。到今年3月20日，聯(lián)芯科技客戶(hù)在研、在測(cè)、量產(chǎn)的項(xiàng)目已經(jīng)達(dá)到365個(gè)。

　　“此外，終端的分布同時(shí)也覆蓋智能手機(jī)、固話(huà)以及閱讀器、平板電腦等多種產(chǎn)品。”劉積堂透露，從客戶(hù)終端入庫(kù)產(chǎn)品的情況看，超過(guò)40%是手機(jī)產(chǎn)品，但也含其他的產(chǎn)品，如上網(wǎng)本、數(shù)據(jù)卡等等。

　　據(jù)記者了解聯(lián)芯科技已確定了其今后的技術(shù)演進(jìn)路線(xiàn)，這一路線(xiàn)分為三個(gè)維度，分別是：通信制式、芯片技術(shù)和軟件平臺(tái)。

　　其中，聯(lián)芯科技在LTE制式方面，將在2012年考慮實(shí)現(xiàn)對(duì) LTETDD/FDD(R9)和DC-HSPA的雙模支持，2013年平滑過(guò)渡到LTE_A(R10)版本，支持WCDMA和MC-HSPA+。而在芯片技術(shù)領(lǐng)域，聯(lián)芯科技計(jì)劃將從目前主要的65nm，在2012年升級(jí)到40nm，2013年升級(jí)到28nm。聯(lián)芯科技認(rèn)為，LTE需要巨大的運(yùn)算量，28nm或許是比較適合LTE的芯片技術(shù)。

　　在軟件平臺(tái)方面，聯(lián)芯科技則是采用了LARENA和Android并重的策略，并逐漸實(shí)現(xiàn)對(duì)其余平臺(tái)產(chǎn)品的支持。聯(lián)芯科技的規(guī)劃是從自研的LARENA3.0，在今年升級(jí)到3.1、3.2版本，到2012年LARENA系列升級(jí)到4.0 版本。LARENA是聯(lián)芯科技自主研發(fā)的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端品牌。