3D晶體管未必是英特爾在移動(dòng)市場(chǎng)的“救命稻草”

　　英特爾(Intel)日前大動(dòng)作地發(fā)表了其年度科技大突破，號(hào)稱其3D三閘(Tri-Gate)晶體管技術(shù)，將可望為其進(jìn)軍行動(dòng)處理器市場(chǎng)，鋪下一條平坦大道，但根據(jù)ZDNet網(wǎng)站引述市調(diào)研究機(jī)構(gòu)Gartner分析師的意見(jiàn)指出，英特爾在通訊技術(shù)方面的發(fā)展，屢戰(zhàn)屢敗，這對(duì)于英特爾企圖稱霸智能型手機(jī)市場(chǎng)處理器的雄心，可說(shuō)是一大挑戰(zhàn)。

　　報(bào)導(dǎo)指出，英特爾日前展示其3D三閘晶體管技術(shù)，并表示將該突破新技術(shù)導(dǎo)入22納米制程Ivy Bridge處理器的生產(chǎn)，但Gartner分析師Ken Dulaney認(rèn)為，光是如此并不能讓英特爾取得行動(dòng)市場(chǎng)入場(chǎng)券。

　　當(dāng)前絕大多數(shù)的智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)，大多搭載安謀(ARM)架構(gòu)的處理器，而非英特爾擅長(zhǎng)的x86架構(gòu)處理器。這主要是因?yàn)榘仓\架構(gòu)的芯片功耗低，使行動(dòng)裝置的電池續(xù)航力得以極大化。

　　Ken Dulaney表示，雖然英特爾的Ivy Bridge處理器也企圖以功耗低的特色著手，且英特爾向來(lái)以高性能的處理器著稱，但這樣的科技優(yōu)勢(shì)在進(jìn)軍行動(dòng)市場(chǎng)與德儀(TI)、高通(Qualcomm)甚至是NVIDIA過(guò)招時(shí)，仍嫌不足，因?yàn)閺S商采購(gòu)的是整個(gè)套裝產(chǎn)品包括多媒體、基頻芯片封裝等，英特爾在這個(gè)領(lǐng)域還有得學(xué)。

　　對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)，其中最大的挑戰(zhàn)在于移動(dòng)通信技術(shù)。Dulaney表示，英特爾過(guò)去從未在廣域(wide-area)通訊技術(shù)領(lǐng)域成功過(guò)。以WiMax為例，英特爾花了大筆經(jīng)費(fèi)與合作伙伴力推的結(jié)果，如今還是輸給LTE的4G技術(shù)。

　　Dulaney進(jìn)一步指出，平板計(jì)算機(jī)其實(shí)可視為大尺寸的智能型手機(jī)，而不是小型PC，因此，平板計(jì)算機(jī)的廠商多數(shù)以智能型手機(jī)廠商為主，畢竟，他們與德儀、高通等這些行動(dòng)處理器業(yè)者，已經(jīng)打下了穩(wěn)固的合作基礎(chǔ)。