英特爾加速研發(fā)新Atom芯片架構

　　根據(jù)國外媒體的報道，英特爾正在研發(fā)新的Atom芯片架構，將會采用3D晶體管技術。新Atom的架構代號為Silvermont，預計在2013年發(fā)布。

　　通過結合3D晶體管技術，Silvermont架構處理器可實現(xiàn)性能和功能的進一步融合，功耗降低方面將會實現(xiàn)重大進步。

　　和所有其他Atom處理器一樣，Silvermont架構的Atom處理器也采用片上系統(tǒng)設計(SoC)，把多個核心放在單塊硅片或一個芯片封裝上。智能手機和平板電腦上的芯片就是采用這一設計，英特爾推出的AtomZ760也屬于SoC芯片設計。

　　Atom將加速發(fā)展

　　據(jù)悉，英特爾將會加速開發(fā)Atom處理器產(chǎn)品，速度會快于摩爾定律。根據(jù)摩爾定律，芯片上的晶體管數(shù)量大約每兩年就會實現(xiàn)翻倍，目前的Atom處理器為45nm，預計在今年晚期可實現(xiàn)32nm。而Silvermont新架構Atom則會中2013年推出。這實現(xiàn)了一個新架構在三年內(nèi)進階三代。

　　雖然目前還不知道細節(jié)，但Silvermont架構會采用22nm技術和3D晶體管技術。分析認為，在面對AMD、高通、德州儀器、NVIDIA這些公司在智能手機和平板電腦領域不斷推出基于ARM設計的芯片時，英特爾不得不加快Atom的研發(fā)步伐來應對。英特爾在本周舉行的AtomSoC計劃分析師會議上有望披露更多信息。