AMD迎接移動領域新挑戰(zhàn)

　　在此之前，AMD經(jīng)歷數(shù)個季度的虧損，現(xiàn)金流已經(jīng)非常緊張。在2008年10月，AMD宣布將旗下的制造工廠分拆為一家名為GlobalFoundry的公司。

　　業(yè)界認為，AMD當時的分拆是必由之路，而半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢對制程工藝和設計均有很高的要求，這也要求廠商在無法支持開支時選擇制造外包的模式，這也是半導體行業(yè)的潮流。

　　2011年發(fā)布APU整合圖形處理芯片

　　分拆制造工廠，并在數(shù)個季度分擔工廠虧損后，AMD上市公司終于迎來了盈利。AMD并購ATI整合圖形處理芯片的愿景也在2011年得以實現(xiàn)，AMD推出了APU平臺將之前的兩個領域技術完成整合。

　　“真融合”成為AMD本年的主導宣傳詞匯，而整合多核處理器和支持DirectX11獨顯性能的芯片成為AMD未來的競爭主體。

　　與此同時，英特爾也在今年將自己的主題定義為和圖形處理芯片的整合，從而推出sandybridge架構，在多個平臺上高性能和低功耗的整合要求更小的芯片面積和功耗。

　　這也改變了之前Nvidia提出的GPU競爭策略，在Nvidia的概念中，未來的GPU將取代CPU成為主要的運算核心，不過Nvidia也因為GPU概念的提出弱化了自己和英特爾的合作關系。

　　面對移動芯片領域面臨更激烈競爭

　　雖然在桌面端AMD打開了新的競爭形勢，但這仍無法改變IT廠商全面接受移動互聯(lián)趨勢的沖擊，X86架構整體受到來自低功耗的嵌入式架構挑戰(zhàn)，AMD計劃年內(nèi)推出針對平板電腦的CPU產(chǎn)品。

　　由蘋果iPad打開的平板電腦市場正在沖擊之前的上網(wǎng)本領域，而AMD和英特爾一樣不愿放開這一市場。

　　在新的領域有著新的對手，如ARM高管之前所說，ARM不是一個公司，X86廠商要與之競爭就是挑戰(zhàn)一個產(chǎn)業(yè)，而AMD也面臨著更多的激烈競爭。