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          中國(guó)首條八英寸IGBT芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目正式啟動(dòng)

          —— 總投資14億元人民幣
          作者: 時(shí)間:2011-05-26 來(lái)源:中國(guó)新聞網(wǎng) 收藏

            中國(guó)大功率IGBT產(chǎn)業(yè)化基地25日在株洲奠基,這標(biāo)志著中國(guó)首條8英寸生產(chǎn)線項(xiàng)目正式啟動(dòng)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/119820.htm

            IGBT(新型功率半導(dǎo)體器件——絕緣柵雙極型晶體管)是功率半導(dǎo)體器件第三次技術(shù)革命的代表性產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于軌道交通、航空航天、船舶驅(qū)動(dòng)、智能電網(wǎng)、電力電子、新能源汽車(chē)等戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,被業(yè)界譽(yù)為功率變流裝置的“CPU”、綠色經(jīng)濟(jì)的“核芯”。

            占地160畝、由中國(guó)株洲所具體實(shí)施的中國(guó)大功率IGBT產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目,總投資14億元人民幣,預(yù)計(jì)到2013年正式投產(chǎn)。項(xiàng)目建成后,將具備年產(chǎn)12萬(wàn)片8英寸和100萬(wàn)只IGBT模塊的能力,年產(chǎn)值超過(guò)20億元。

            “目前,國(guó)內(nèi)缺少I(mǎi)GBT的產(chǎn)業(yè)化設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、測(cè)試和可靠性試驗(yàn)等一套完整的技術(shù),國(guó)內(nèi)IGBT的主要供應(yīng)商為外國(guó)廠商。大功率IGBT產(chǎn)業(yè)化基地的建設(shè),將改變核心技術(shù)受制于人,產(chǎn)品依賴進(jìn)口的不利局面,提升中國(guó)軌道交通等重大裝備制造業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。”南車(chē)株洲所總工程師馮江華表示。

            記者了解到,該基地除建設(shè)一條國(guó)際領(lǐng)先的8英寸生產(chǎn)線外,還將建設(shè)9條滿足不同行業(yè)用的IGBT模塊生產(chǎn)線。產(chǎn)品電壓等級(jí)從600伏到6500伏,滿足軌道交通以及電動(dòng)汽車(chē)、風(fēng)力發(fā)電、太陽(yáng)能發(fā)電、智能電網(wǎng)、高壓變頻、工業(yè)傳動(dòng)等多個(gè)行業(yè)需求,成為中國(guó)首個(gè)完全依靠自主能力建設(shè)、設(shè)計(jì)規(guī)模最大、技術(shù)實(shí)力最強(qiáng)、產(chǎn)品型譜最全的大功率IGBT產(chǎn)業(yè)化基地。

            作為國(guó)內(nèi)唯一掌握IGBT芯片設(shè)計(jì)—芯片制造—模塊封裝—系統(tǒng)應(yīng)用完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè),中國(guó)南車(chē)的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造與銷售都定位在面向全球布局。2010年,中國(guó)南車(chē)在海外成立功率半導(dǎo)體研發(fā)中心,負(fù)責(zé)承擔(dān)電力電子器件中長(zhǎng)期戰(zhàn)略項(xiàng)目和重大項(xiàng)目的技術(shù)跟蹤、研究和開(kāi)發(fā),專門(mén)從事高壓IGBT芯片技術(shù)研究和新一代IGBT器件開(kāi)發(fā),支撐并引領(lǐng)公司大功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展,縮短與國(guó)際最先進(jìn)水平的差距。

            中國(guó)南車(chē)透露,期望通過(guò)大功率半導(dǎo)體器件IGBT產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的建設(shè),實(shí)現(xiàn)芯片—模塊—系統(tǒng)應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈,填補(bǔ)中國(guó)在這一領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)品空白,實(shí)現(xiàn)電力電子器件的技術(shù)跨越,占領(lǐng)技術(shù)制高點(diǎn),實(shí)現(xiàn)中國(guó)南車(chē)“十二五”期間打造全球大功率半導(dǎo)體器件前三強(qiáng)目標(biāo)。



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