日韓攜手研制出次世代面板關(guān)鍵材料
—— 通過合資進行量產(chǎn)
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日本宇部興產(chǎn)(UBE)27日發(fā)布新聞稿宣布，已與韓國Samsung Mobile Display(SMD)于當日簽署了乙紙契約，雙方計劃于今(2011)年8月折半出資在韓國忠清南道牙山市設(shè)立一家生產(chǎn)面板上游材料聚醯亞胺(Polyimide;簡稱PI)的合資企業(yè)，該合資企業(yè)所生產(chǎn)的PI并將供應(yīng)給SMD計劃正式進行量產(chǎn)的次世代面板的基板使用。宇部興產(chǎn)并未公佈量產(chǎn)時間及產(chǎn)量等細節(jié)項目。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/119934.htm新聞稿指出，若將目前使用于一般面板的玻璃基板改為使用PI樹脂，則就可實現(xiàn)具可撓性等多樣特性的面板產(chǎn)品，且因雙方已研發(fā)出可抑制因高溫而膨脹變形的樹脂產(chǎn)品，故決議透過合資進行量產(chǎn)。
新聞稿并指出，宇部興產(chǎn)期望透過上述合資企業(yè)的設(shè)立來擴大PI的用途及市場;SMD也期望透過該合資企業(yè)的設(shè)立確保可穩(wěn)定獲得量產(chǎn)次世代面板所需的關(guān)鍵材料。據(jù)新聞稿，SMD社長趙秀仁表示，SMD雖于2007年領(lǐng)先全球率先進行AMOLED的量產(chǎn)，惟此次則期望透過和宇部興產(chǎn)合作，確保次世代面板的關(guān)鍵材料技術(shù)。
PI是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料，由于具有優(yōu)異的熱安定性及良好的機械、電氣及化學(xué)性質(zhì)，一直是高性能高分子材料的首選，尤其在對材料要求嚴格的電子IC工業(yè)上，一直處于關(guān)鍵性材料的地位。
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