據稱三星完成3D芯片準備工作

　　據南韓電子新聞報導，三星電子(Samsung Electronics)已完成3D芯片生產系統(tǒng)的建構，正準備投入量產。近來英特爾(Intel)宣告領先全球開發(fā)出3D芯片，三星也表示持有相當數量的相關技術，且已確保量產技術。

　　業(yè)界專家認為，在行動應用處理器(AP)市場上初嶄露頭角的三星，透過引進英特爾3D技術，為進入市場已籌備一段時間。據南韓相關業(yè)者表示，三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部不只確保多項3D芯片制程技術，也已完成量產系統(tǒng)架構，目前正在討論何時投入量產。

　　三星投入量產的時程，可能與英特爾使用3D芯片技術制作Ivy Bridge的生產時期相近。也就是說三星和英特爾間使用3D芯片制程技術生產芯片的競爭，將會在2011年內正式展開。

　　三星所持有的3D芯片制程技術與英特爾所發(fā)表的3D芯片技術「tri-gate」，雖然基本理論相同，但形態(tài)完全相異，因此未來應不會發(fā)生專利侵權相關問題。

　　外電指出，三星自2006年起將3D芯片技術應用在50奈米1Gb DRAM，比英特爾更早掌握以3D立體結構生產芯片的訣竅。3D制程技術可應用在20奈米半導體，行動應用處理器的微細制程競爭勢必也將越演越烈。

　　南韓業(yè)界專家表示，雖然與生產內存芯片有很大差異，但使用3D技數量產基本上是相同的，因此三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部在生產3D芯片上應不會遇到太大困難，而最重要的產品性能就必須待產品上市后，才能進行觀察。

　　三星相關人員表示，三星已確保3D芯片制程技術，但目前的行動應用處理器產品已可充分滿足客戶要求的水平，認為沒有立即量產的必要性，將持續(xù)觀察適合投入量產時機。