TI推出支持極限工作溫度的浮點MCU

　　日前，德州儀器(TI) 宣布推出業(yè)界首款支持?55°C 至210°C極限工作溫度的浮點微處理器(MCU)。該SM320F28335-HT Delfino 32 位MCU 溫度極限遠遠超過其它高溫半導體150°C的傳統(tǒng)極限水平，可為電子產(chǎn)品制造商帶來高可靠性、高性能以及實時測量與控制性能，幫助他們在潛孔鉆機、商業(yè)噴氣式飛機引擎、電機控制以及需要高溫消毒的醫(yī)療儀器與外科工具等惡劣高熱環(huán)境下順利開展工作。

　　SM320F28335-HT Delfino MCU 建立在TI 普及型TMS320C2000™ MCU 平臺基礎之上，將控制外設集成與嵌入式閃存同32 位浮點架構處理性能進行了完美整合。支持在高達210°C的高溫環(huán)境下工作可消除工業(yè)級MCU 昂貴的上調(diào)驗證測試，從而可加速在惡劣環(huán)境下工作應用的設計進程，將開發(fā)時間銳減達一年。針對例如陶瓷與確優(yōu)裸片(KGD) 等封裝選擇可為空間有限的應用實現(xiàn)最小的外形。

　　工具、供貨情況與封裝

　　SM320F28335-HT 是TI 全系列高溫模擬與嵌入式處理解決方案的最新成員。該款采用陶瓷氣密引腳柵陣列封裝的器件現(xiàn)已開始供貨。

　　商業(yè)級TMS320F28335 實驗板套件是F28335 Delfino MCU 的代碼兼容版本，其可立即用于最新高溫版本的試驗與代碼開發(fā)。

　　主要特性與優(yōu)勢

• 　　從-55°C到210°C的寬泛工作溫度支持極端溫度應用；
• 　　支持100 MHz CPU 速度的集成型32 位浮點單元可實現(xiàn)比現(xiàn)有高溫解決方案高6 倍的實時測量與控制性能；
• 　　512 KB 的嵌入式閃存與68 KB 的內(nèi)部RAM；
• 　　支持高精度的控制導向型集成外設：

　　　　　6 組150 ps 下的高分辨率PWM 輸出

　　　　　高速16 通道12 位ADC

• 　　高靈活封裝選項可充分滿足不同環(huán)境的需求：

　　　　　支持210°C工作溫度的高溫181 引腳陶瓷PGA 封裝

　　　　　KGD 選擇支持最小封裝集成與多芯片模塊

　　　　　塑封