TI推出支持極限工作溫度的浮點(diǎn)MCU

　　日前，德州儀器(TI) 宣布推出業(yè)界首款支持?55°C 至210°C極限工作溫度的浮點(diǎn)微處理器(MCU)。該SM320F28335-HT Delfino 32 位MCU 溫度極限遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)其它高溫半導(dǎo)體150°C的傳統(tǒng)極限水平，可為電子產(chǎn)品制造商帶來(lái)高可靠性、高性能以及實(shí)時(shí)測(cè)量與控制性能，幫助他們?cè)跐摽足@機(jī)、商業(yè)噴氣式飛機(jī)引擎、電機(jī)控制以及需要高溫消毒的醫(yī)療儀器與外科工具等惡劣高熱環(huán)境下順利開(kāi)展工作。

　　SM320F28335-HT Delfino MCU 建立在TI 普及型TMS320C2000™ MCU 平臺(tái)基礎(chǔ)之上，將控制外設(shè)集成與嵌入式閃存同32 位浮點(diǎn)架構(gòu)處理性能進(jìn)行了完美整合。支持在高達(dá)210°C的高溫環(huán)境下工作可消除工業(yè)級(jí)MCU 昂貴的上調(diào)驗(yàn)證測(cè)試，從而可加速在惡劣環(huán)境下工作應(yīng)用的設(shè)計(jì)進(jìn)程，將開(kāi)發(fā)時(shí)間銳減達(dá)一年。針對(duì)例如陶瓷與確優(yōu)裸片(KGD) 等封裝選擇可為空間有限的應(yīng)用實(shí)現(xiàn)最小的外形。

　　工具、供貨情況與封裝

　　SM320F28335-HT 是TI 全系列高溫模擬與嵌入式處理解決方案的最新成員。該款采用陶瓷氣密引腳柵陣列封裝的器件現(xiàn)已開(kāi)始供貨。

　　商業(yè)級(jí)TMS320F28335 實(shí)驗(yàn)板套件是F28335 Delfino MCU 的代碼兼容版本，其可立即用于最新高溫版本的試驗(yàn)與代碼開(kāi)發(fā)。

　　主要特性與優(yōu)勢(shì)

• 　　從-55°C到210°C的寬泛工作溫度支持極端溫度應(yīng)用；
• 　　支持100 MHz CPU 速度的集成型32 位浮點(diǎn)單元可實(shí)現(xiàn)比現(xiàn)有高溫解決方案高6 倍的實(shí)時(shí)測(cè)量與控制性能；
• 　　512 KB 的嵌入式閃存與68 KB 的內(nèi)部RAM；
• 　　支持高精度的控制導(dǎo)向型集成外設(shè)：

　　　　　6 組150 ps 下的高分辨率PWM 輸出

　　　　　高速16 通道12 位ADC

• 　　高靈活封裝選項(xiàng)可充分滿足不同環(huán)境的需求：

　　　　　支持210°C工作溫度的高溫181 引腳陶瓷PGA 封裝

　　　　　KGD 選擇支持最小封裝集成與多芯片模塊

　　　　　塑封