晶圓代工決勝18寸廠(chǎng)

　　從技術(shù)投資與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的觀(guān)點(diǎn)來(lái)看，半導(dǎo)體業(yè)者從12寸廠(chǎng)拓展至18寸廠(chǎng)，以提升產(chǎn)能規(guī)模，已是不可避免的發(fā)展趨勢(shì)。然而，18寸廠(chǎng)的建置正面臨嚴(yán)峻考驗(yàn)，因此未來(lái)全球半導(dǎo)體業(yè)者在18寸晶圓廠(chǎng)的布局結(jié)果，將進(jìn)一步影響半導(dǎo)體市場(chǎng)版圖。

　　2001～2006年是12寸廠(chǎng)上市及密集投入的新紀(jì)元，從2001年12寸廠(chǎng)上市量產(chǎn)10年后的今天，若從投入業(yè)者的營(yíng)運(yùn)績(jī)效來(lái)看，僅有少數(shù)的半導(dǎo)體廠(chǎng)商是大贏家，包括英特爾(Intel)，三星(Samsung)及臺(tái)積電獲得極大的利潤(rùn)，而最倒霉的莫過(guò)于德國(guó)英飛凌(Infineon)分割的子公司奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda)，在2009年宣告破產(chǎn)。

　　動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)產(chǎn)業(yè)除三星有巨大營(yíng)業(yè)獲利外，其他DRAM業(yè)者卻經(jīng)歷一個(gè)永遠(yuǎn)無(wú)法抹去的惡夢(mèng)，此為20072010年的產(chǎn)業(yè)大浩劫。雖然2009年下半年景氣稍微回升，甚至在2010年上半年產(chǎn)品價(jià)格大幅回升，但是第三季到年底價(jià)格卻出現(xiàn)大崩盤(pán)，價(jià)格在短短半年內(nèi)暴跌50%，使臺(tái)灣DRAM業(yè)者在2007～2010年合計(jì)大賠約新臺(tái)幣3,200億元，2001年以后投入的12寸廠(chǎng)，資金根本無(wú)從回收，因此現(xiàn)在談?wù)?8寸廠(chǎng)，可想見(jiàn)三星以外的DRAM業(yè)者都會(huì)嚇破膽。

　　18寸晶圓最遲2018年量產(chǎn)

　　據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights表示，原本預(yù)期將在2015年或2016年實(shí)現(xiàn)的18寸晶圓量產(chǎn)可能延后，由于半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者暫緩18寸晶圓技術(shù)投資與研發(fā)活動(dòng)，18寸晶圓的量產(chǎn)時(shí)程會(huì)遲至2017或2018年。

　　對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，18寸廠(chǎng)的上市實(shí)在是世紀(jì)大考驗(yàn)與挑戰(zhàn)，因未18寸廠(chǎng)上市后的未來(lái)20年，除非矽晶材料改變，否則恐怕不會(huì)有更大尺寸的晶圓制造設(shè)備上市，所以投入18寸廠(chǎng)的晶圓制造廠(chǎng)可能會(huì)有一段相當(dāng)長(zhǎng)的暴利期，而無(wú)法投入18寸廠(chǎng)的業(yè)者，就會(huì)走上類(lèi)似8寸廠(chǎng)被12寸廠(chǎng)替代的命運(yùn)。

　　迎戰(zhàn)三星 臺(tái)積電應(yīng)跨入DRAM代工

　　18寸廠(chǎng)上市后，全球DRAM廠(chǎng)大概只有三星才有財(cái)力投入，因此DRAM產(chǎn)業(yè)恐怕會(huì)被三星壟斷，就像中央處理器(CPU)市場(chǎng)被英特爾壟斷一般，這也是科技產(chǎn)業(yè)所不樂(lè)意見(jiàn)到的，而儲(chǔ)存型快閃(NANDFlash)記憶體則將被三星及東芝(Toshiba)以18寸廠(chǎng)共同壟斷，三星以外的DRAM廠(chǎng)，被 12寸廠(chǎng)所帶來(lái)的傷害猶未平息，因此再淌進(jìn)18寸廠(chǎng)的渾水必然有所顧忌，資源豐富的臺(tái)塑集團(tuán)被南亞科及華亞科絆了一跤，要再籌備新臺(tái)幣5,000億元投入與研發(fā)及營(yíng)運(yùn)周轉(zhuǎn)金，恐怕都會(huì)再三考慮。

　　目前DRAM產(chǎn)業(yè)18寸廠(chǎng)投入者少，但需求卻依然存在，爾必達(dá)(Elpida)、海力士 (Hynix)及美光(Micron)的核心能力與市場(chǎng)依舊存在，但是要再籌100億美元投入18寸廠(chǎng)的勇氣只怕不夠，因此臺(tái)積電在盛情難卻下，介入 DRAM代工勢(shì)在必行，透過(guò)晶圓代工與標(biāo)準(zhǔn)記憶體廠(chǎng)營(yíng)運(yùn)比較可以更清楚了解兩種營(yíng)運(yùn)模式的差異。

　　三星信誓旦旦在2012年取得晶圓代工龍頭寶座，三星雖不敢講競(jìng)爭(zhēng)者是臺(tái)積電，但卻有破釜沈舟的意志要在晶圓代工規(guī)模要趕上臺(tái)積電。

　　因此在18寸廠(chǎng)上市后，臺(tái)積電介入記憶體代工便是對(duì)三星扳回一城，而且是DRAM產(chǎn)業(yè)的救苦救難者，未來(lái)臺(tái)積電的最大挑戰(zhàn)者是三星。18寸廠(chǎng)上市后，爾必達(dá)、海力士及美光會(huì)轉(zhuǎn)型為DRAM研發(fā)及品牌通路商，以確保獲利;假如三星以外的業(yè)者都不投入，市場(chǎng)必然被三星所掌控與壟斷，因此將出現(xiàn)很大的DRAM 制造代工商機(jī)，DRAM制造代工商機(jī)可能高達(dá)250億美元以上。