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          爾必達(dá)開發(fā)出全球最薄的DRAM

          —— 4塊疊加僅0.8毫米
          作者: 時(shí)間:2011-06-23 來源:中電網(wǎng) 收藏

            日本半導(dǎo)體巨頭及其子公司秋田22日宣布,已開發(fā)出全球最薄的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(),4塊疊加厚度僅為0.8毫米。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/120718.htm

            超薄將有助于減少智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的厚度,增大其容量。制造成本則和目前厚度1毫米的相同。

            該DRAM將由秋田工廠生產(chǎn),三季度開始出貨。



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