Intel進軍存儲芯片市場

　　腹背受敵的三星(Samsung)正經歷著前所未有的劇痛。近日，全球最大的芯片制造商英特爾(Intel)進軍存儲芯片市場，不僅如此，憑借iPhone、iPad在全球掀起一股旋風的蘋果也為英特爾煽風點火。英特爾與蘋果的強強聯(lián)手無疑將給在這一領域發(fā)展較早的三星帶來災難性的后果。

　　英特爾與美國存儲芯片企業(yè)鎂光(Micron)聯(lián)起了手。兩家公司最近表示，已開發(fā)出電路間隔只有20納米的NAND閃存芯片。線路間隔越小，在狹窄的空間就能存儲更多的信息，因此芯片企業(yè)為了縮小線路間隔展開了激烈競爭。

　　蘋果作為三星最大的零配件采購商，也開始牽制三星。最近，蘋果與三星電子芯片事業(yè)部之間的零配件價格談判被推遲。業(yè)內人士表示，兩家公司在5月初結束春季價格談判，但還沒有聽到開啟下一輪談判的消息。蘋果為降低“對三星電子的依賴”，對于與三星電子的談判保持謹慎。

　　目前，蘋果正在與英特爾、臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)進行手機用CPU(移動AP)供應談判。通常開發(fā)新AP需要1-2年，因此蘋果不可能立即更換供應商。蘋果與其他企業(yè)進行接觸，有可能是為了增加價格談判的籌碼。

　　據美國市場研究機構iSuppli稱，蘋果今年將采購162億美元芯片，力壓三星電子和戴爾成為世界第二大芯片采購商。預計其明年將擊敗惠普，成為最大采購商。

　　另據市場調研公司IC Insights公布的2011年第一季度半導體供應商排名顯示，英特爾擴大了對排名第二的三星電子的優(yōu)勢，其一季度的芯片銷售收入為95億美元，比三星電子71億美元的芯片銷售收入高出44%，而2010年全年雙方的差距為24%。