博通高通Marvell出招應(yīng)對(duì)無(wú)線芯片競(jìng)爭(zhēng)

　　全球無(wú)線通訊芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)近1年來(lái)多起收購(gòu)案后，加上行動(dòng)通訊與多樣化無(wú)線網(wǎng)路連結(jié)技術(shù)整合趨勢(shì)，無(wú)線通訊芯片新一回合競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)局樣貌已漸趨清楚，包括博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、Marvell等各打各的如意算盤(pán)。

　　博通在第1季末進(jìn)行內(nèi)部組織改組，將原本手機(jī)基帶芯片事與無(wú)線網(wǎng)路事業(yè)單位業(yè)部合并，而過(guò)去3個(gè)月來(lái)，透過(guò)既有無(wú)線網(wǎng)路在手機(jī)內(nèi)建市場(chǎng)領(lǐng)先占有率，引領(lǐng)博通手機(jī)基帶芯片產(chǎn)品線積極卡位，而這樣的策略效果亦已出現(xiàn)，除原有諾基亞(Nokia)、三星電子(Samsung Electronics)外，博通手機(jī)基帶芯片亦已順利拿下另一家大廠訂單。

　　高通在收購(gòu)Atheros之后，全力補(bǔ)強(qiáng)過(guò)去在無(wú)線連結(jié)技術(shù)應(yīng)用市場(chǎng)不足之處，包括智能電網(wǎng)、無(wú)線多媒體傳輸?shù)?，成為高通積極布局重點(diǎn)。高通Atheros全球高級(jí)副總裁暨亞太區(qū)總經(jīng)理鄭建生表示，高通原本在手機(jī)芯片就是全球領(lǐng)先廠商，在3D繪圖芯片與CPU亦取得相對(duì)領(lǐng)先地位，但在CONnectivity技術(shù)則缺了一塊，在收購(gòu)Atheros之后，整體技術(shù)版圖已趨于完整。

　　鄭建生指出，高通收購(gòu)Atheros最主要原因，在于通過(guò)此收購(gòu)案，能夠進(jìn)一步卡位過(guò)去高通可能無(wú)法觸及的客戶市場(chǎng)，例如數(shù)位家庭、智能電網(wǎng)等，以數(shù)位家庭應(yīng)用來(lái)看，Connect Home裝置數(shù)量會(huì)是未來(lái)最大量市場(chǎng)之一，這是高通不能忽視及缺席的領(lǐng)域，在收購(gòu)Atheros之后，將讓高通順利跨進(jìn)此領(lǐng)域，與過(guò)去難以觸及的客戶建立緊密合作關(guān)系。

　　至于MARVELL執(zhí)行長(zhǎng)戴偉立則強(qiáng)調(diào)，Marvell不排除持續(xù)進(jìn)行戰(zhàn)略性購(gòu)并投資，并強(qiáng)調(diào)既有技術(shù)版圖完整性，將有助于其在未來(lái)正面迎戰(zhàn)整體市場(chǎng)戰(zhàn)局變化。

　　事實(shí)上，以博通與高通近期策略布局轉(zhuǎn)折來(lái)看，可發(fā)現(xiàn)包括WLAN技術(shù)在內(nèi)的無(wú)線網(wǎng)路技術(shù)，似乎已成為這些大廠在新一回合競(jìng)爭(zhēng)賽局布局關(guān)鍵點(diǎn)，相較于手機(jī)芯片，無(wú)線網(wǎng)路技術(shù)多元化且持續(xù)興起的新應(yīng)用，將可讓這些大廠更靈活調(diào)度卡位新客戶與新應(yīng)用市場(chǎng)，進(jìn)而帶動(dòng)其手機(jī)芯片或其它旗艦型產(chǎn)品線進(jìn)入市場(chǎng)卡位。