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          美國國家半導體推出業(yè)界首款高壓PMBus電源管理和保護IC

          —— 集成了系統(tǒng)功率測量功能的高壓熱插拔控制器提高可靠性
          作者: 時間:2011-06-29 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

                 美國國家半導體公司(National Semiconductor Corp.)(美國紐約證券交易所上市代碼:M)宣布,推出兩款具有片上總線(PMBus)支持的新型高壓系統(tǒng)和保護芯片。48V輸入電壓的LM5066和-48V輸入電壓的LM5064集成了高性能系統(tǒng)保護和管理模塊,可以精確測量、控制和管理路由器、交換機和基站系統(tǒng)等的電氣運行條件。LM5066和LM5064有助于實現(xiàn)全面的系統(tǒng),從而提高系統(tǒng)可靠性,降低運行在高壓系統(tǒng)背板下的有線和無線通信基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)的功耗。

                 美國國家半導體LM5066和LM5064是對該公司包括LM25066在內(nèi)的智能系統(tǒng)保護和電源管理產(chǎn)品系列的有效補充,LM25066可為數(shù)據(jù)中心所采用的刀片服務器提供精確的功率測量、保護和控制功能。LM5066和LM5064將這些優(yōu)勢拓展到高壓系統(tǒng)上,這類系統(tǒng)需要嚴格的電源管理,同時需要在極端電壓和功率條件下保持連續(xù)運行時間。
           
                 用在數(shù)據(jù)中心內(nèi)計算服務器旁的以太網(wǎng)路由器和交換機要求對流入每個板卡的功率進行同樣精確的測量和控制。此外,新型無線基站必須控制和測量送至位于基站(tower)頂部的遠程射頻頭的功率。作為高度集成的IC,LM5066和LM5064可以利用行業(yè)標準的PMBus接口來滿足上述要求,該接口與美國國家半導體整個系統(tǒng)保護和管理產(chǎn)品系列在軟件上兼容。
           
                 LM5066和LM5064可以精確測量每個板卡或模塊的功率,同時不斷防止下游組件的熱插拔或電壓瞬變造成的有害瞬態(tài)電流浪涌,為高電壓系統(tǒng)提供了完整的子系統(tǒng)電源管理功能。新的IC利用美國國家半導體的獨特熱插拔架構(gòu),可持續(xù)監(jiān)控和限制系統(tǒng)電流和功率,同時準確地測量功耗和故障情況。LM5066和LM5064可以不斷向系統(tǒng)管理主機提供系統(tǒng)中每個節(jié)點的實時功率、電壓、電流、溫度和故障數(shù)據(jù)。系統(tǒng)管理總線(SMBus)通信接口通過PMBus協(xié)議提供數(shù)據(jù)。主機的系統(tǒng)診斷及優(yōu)化程序利用這些數(shù)據(jù)來提高系統(tǒng)的可靠性,并降低整體功耗。

          LM5066和LM5064系統(tǒng)電源管理和保護IC的技術(shù)特點

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/120896.htm

                 LM5066的電壓輸入范圍為10V至80V,LM5064的工作電壓范圍為-9V至-80V。兩款I(lǐng)C均有可選的25 mV/50 mV電流限制閾值,以滿足寬泛的中間總線電壓和負載電流范圍。測量模塊以每秒1000次及全溫度范圍4.5%的精度測量電流和電壓。此外,同步采樣的電流和電壓為系統(tǒng)功耗提供了瞬時功率測量。測量模塊還可以捕獲峰值電流和峰值功率,計算在用戶可設(shè)置的時間段上的子系統(tǒng)平均運行參數(shù)(Vin、Iin、Pin和Vout),從而減輕外部微控制器的處理負荷。
           
                 溫度監(jiān)測模塊通過連接一個低成本外部二極管,測量外部MOSFET或其他關(guān)鍵溫度點的溫度。LM5066和LM5064通過SMBus接口報告所有系統(tǒng)參數(shù)和故障情況的狀態(tài),并為所有故障提供獨立的可編程警告閾值。這一功能提供了設(shè)計靈活性和動態(tài)系統(tǒng)保護。
           
                  美國國家半導體的系統(tǒng)保護和電源管理產(chǎn)品均采用相同的評估工具和圖形用戶界面(GUI)。請在http://bit.ly/LM5064-66Demo觀看實驗室演示。
           
          封裝、價格及供貨情況

                 美國國家半導體的LM5066現(xiàn)已上市,LM5064將在八月份量產(chǎn)。兩款產(chǎn)品均采用28引腳耐熱增強型TSSOP封裝。采購均以1,000顆為單位,單顆售價為4.95美元。



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