AMD唐志德：芯片的硬件整合需考慮性能

　　2011年7月14日下午2點(diǎn)，AMD大中華區(qū)計(jì)算產(chǎn)品部產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)唐志德作客中關(guān)村在線(xiàn)視頻訪(fǎng)談節(jié)目中表示，AMD并不急于把內(nèi)存和硬盤(pán)都集成到一個(gè)芯片中去，這需要看它能不能使整個(gè)架構(gòu)有更好的性能的體現(xiàn)。

　　現(xiàn)在的APU已經(jīng)集成了CPU、GPU和北橋，將更多的部件整合到一個(gè)芯片中，使用單芯片似乎成了一種趨勢(shì)。但是AMD的唐志德表示，把內(nèi)存和硬盤(pán)等部件都集成到一個(gè)芯片來(lái)并不是一個(gè)盲目的事。

　　唐志德解釋道，“AMD的創(chuàng)新以客戶(hù)的中心為創(chuàng)新，當(dāng)我們有一個(gè)創(chuàng)新的產(chǎn)品的時(shí)候，我們必須要問(wèn)這款產(chǎn)品是否給用戶(hù)帶來(lái)新的應(yīng)用體驗(yàn)?是否把功耗進(jìn)一步的降低?是否把成本進(jìn)一步的降低?我在A(yíng)MD大約20年的時(shí)間，我們沒(méi)有把更多的部件整合到CPU里，因?yàn)榘迅嗟牟考?，?nèi)存等等放進(jìn)去，不一定能使整個(gè)架構(gòu)有更好的性能的體現(xiàn)，同時(shí)肯定會(huì)把成本有大幅度的提升。”

　　唐志德表示，正是基于上面的考慮，AMD在進(jìn)行更多的部件整合到APU里的時(shí)候，必須要考量這種整合是否對(duì)應(yīng)用有優(yōu)勢(shì)，不同的項(xiàng)目進(jìn)行很深入的研究。所以硬盤(pán)整合到芯片中還需要考慮，但是未來(lái)內(nèi)存在芯片中的整合，唐志德表示在平板電腦上可能會(huì)有更大的進(jìn)步。