手機(jī)閃存戰(zhàn)正酣 2006年市場(chǎng)達(dá)168億美元

      都是蘋(píng)果iPod惹的禍，引發(fā)了目前存儲(chǔ)市場(chǎng)中Flash芯片的火爆。隨著3G時(shí)代的逐步臨近以及近年來(lái)多媒體手機(jī)的發(fā)展，又將閃存芯片市場(chǎng)進(jìn)一步推向高潮。而NAND

和NOR技術(shù)的發(fā)展、融合也成就了千姿百態(tài)的應(yīng)用。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli的數(shù)據(jù)顯示，2005年NAND閃存市場(chǎng)比2004年增長(zhǎng)了64%，達(dá)到109億美元，預(yù)計(jì)2006年NAND閃存市場(chǎng)還將增長(zhǎng)55%，達(dá)到168億美元，市場(chǎng)容量的擴(kuò)展，促使閃存芯片競(jìng)爭(zhēng)加劇。 
　　NAND、NOR交鋒手機(jī)市場(chǎng) 

　　隨著智能手機(jī)、娛樂(lè)手機(jī)和3G手機(jī)對(duì)高容量存儲(chǔ)需求的增加，使得NAND閃存廠(chǎng)商一直希望通過(guò)成本和存儲(chǔ)容量的優(yōu)勢(shì)打入手機(jī)市場(chǎng)，奪取NOR閃存的地盤(pán)。目前NAND閃存在手機(jī)領(lǐng)域取得的成功仍主要限于手機(jī)用外部擴(kuò)展卡，而非手機(jī)內(nèi)存。勝創(chuàng)董事長(zhǎng)劉福州在接受中國(guó)電子報(bào)記者采訪(fǎng)時(shí)指出，除手機(jī)內(nèi)部所采用的閃存芯片以外，在智能手機(jī)等掌上設(shè)備中，采用存儲(chǔ)卡的形式將是NAND閃存芯片擴(kuò)展市場(chǎng)的主要途徑。而目前NOR閃存仍然是手機(jī)市場(chǎng)難以替代的首選存儲(chǔ)芯片。iSuppli資料顯示，NOR閃存出貨占手機(jī)嵌入式閃存出貨的92.8%。 

　　Spansion2005年在NOR閃存芯片市場(chǎng)一舉沖頂，公司全球副總裁兼亞太區(qū)總經(jīng)理王光偉分析，閃存市場(chǎng)可分為移動(dòng)存儲(chǔ)和集成存儲(chǔ)，前者主要包括閃存卡和USB存儲(chǔ)器，后者面向手機(jī)、消費(fèi)電子和汽車(chē)。移動(dòng)閃存的容量要求日益增加，目前市場(chǎng)主要產(chǎn)品在1Gb-16Gb之間，成本控制是面對(duì)終端市場(chǎng)的重要因素,而集成市場(chǎng)存儲(chǔ)代碼和數(shù)據(jù)，通常容量為1Mb-4Gb，強(qiáng)調(diào)可靠性和速度。王光偉指出，包括手機(jī)和其他嵌入式應(yīng)用的集成市場(chǎng)，將由2005年的90億美元穩(wěn)定增長(zhǎng)至2009年的140億美元，其中，NOR閃存將繼續(xù)占據(jù)主導(dǎo)地位。 

　　NAND、NOR雙劍合璧 

　　通過(guò)市場(chǎng)不斷洗牌，NOR市場(chǎng)僅剩下三足鼎立的局面，即便如此“三大”中的英特爾和ST也都已經(jīng)直接進(jìn)了NAND閃存市場(chǎng)，只有Spansion固守在NOR市場(chǎng)。不過(guò)，Spansion也通過(guò)創(chuàng)新的產(chǎn)品，間接殺入NAND閃存市場(chǎng)。 

　　NAND閃存由于存儲(chǔ)密度高、成本低和寫(xiě)入性能好，被認(rèn)為較NOR閃存更適合數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，目前NAND閃存的容量已經(jīng)達(dá)到8Gb甚至16Gb。但是在手機(jī)內(nèi)存方面，NAND由于體積和功耗的問(wèn)題，更高容量的產(chǎn)品目前并不會(huì)被直接采用。王光偉表示，NAND閃存無(wú)法用作手機(jī)的嵌入式閃存，且手機(jī)廠(chǎng)商為降低整機(jī)成本和規(guī)避閃存價(jià)格波動(dòng)帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)，也不會(huì)采用大容量的NAND閃存，大容量的NAND閃存只適合于外置手機(jī)存儲(chǔ)卡，目前1Gb的存儲(chǔ)容量已經(jīng)足夠滿(mǎn)足高端需求。 

　　王光偉表示，鑒于NAND和NOR兩種閃存產(chǎn)品均有不足之處，故Spansion推出MirrorBit NOR和ORNAND兩種閃存解決方案，前者可以大幅度擴(kuò)展NOR閃存芯片的存儲(chǔ)容量，而ORNAND則是Spansion獨(dú)特的架構(gòu)，是一種具有NAND接口的閃存芯片方案。這兩種技術(shù)可以幫助手機(jī)制造商利用一個(gè)單一的平臺(tái)來(lái)擴(kuò)展他們的產(chǎn)品，從而縮短上市時(shí)間。 

　　針對(duì)不同價(jià)位的收集市場(chǎng)，Spansion提出不同解決方案，王光偉指出，對(duì)于中低端手機(jī)，Spansion可以提供基于MirrorBit的NOR方案閃存架構(gòu)，即可滿(mǎn)足應(yīng)用需求。對(duì)于采用基帶+協(xié)處理器的高端手機(jī)，Spansion建議采用NOR+ORNAND+xRAM的MCP存儲(chǔ)器方案。而對(duì)于采用基帶+應(yīng)用處理器的智能手機(jī)，Spansion建議基帶采用NOR+pSRAM的MCP存儲(chǔ)器，而應(yīng)用處理器采用NOR+ORNAND+xDRAM的MCP存儲(chǔ)器。Spansion公司無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)部門(mén)中國(guó)區(qū)銷(xiāo)售總監(jiān)許冠超解釋說(shuō)，智能手機(jī)采用兩個(gè)獨(dú)立的MCP存儲(chǔ)器是為了避免病毒等帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)，即使其中的一個(gè)出了問(wèn)題，另一個(gè)也可以正常使用。 

　　NAND供應(yīng)商格局將變 

　　Flash芯片市場(chǎng)在高速增長(zhǎng)的同時(shí)，過(guò)去由三星、東芝和瑞薩科技三分天下的NAND閃存市場(chǎng)格局也已經(jīng)變化。在NAND閃存上大力投資的Hynix、美光科技和意法半導(dǎo)體終于獲得了回報(bào)，2005年分別實(shí)現(xiàn)了525%、2875%和760%的增長(zhǎng)。其中Hynix在2005年第四季度的銷(xiāo)售額達(dá)到了6億美元，與東芝同期的6.8億美元已相差不多，預(yù)計(jì)2006年?yáng)|芝排名第二的位置將受到Hynix的巨大威脅。相反，三大老牌NAND閃存供應(yīng)商的增長(zhǎng)率只有47%、29%和23%，大大低于整體市場(chǎng)64%的增長(zhǎng)率。面對(duì)NAND市場(chǎng)慘烈局面，瑞薩科技淡然退出，將生產(chǎn)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)交力晶，也造就我國(guó)臺(tái)灣廠(chǎng)商開(kāi)始進(jìn)入這一戰(zhàn)局。同時(shí)進(jìn)場(chǎng)的還包括英特爾和美光合資的閃存企業(yè)IM Flash Technologies。 

　　IM預(yù)計(jì)今年第一季度可以量產(chǎn)，而力晶半導(dǎo)體和瑞薩科技則在此前制造合作的基礎(chǔ)上，達(dá)成了有關(guān)1Gbit AG-AND閃存技術(shù)和銷(xiāo)售的授權(quán)合約，新合約將允許力晶半導(dǎo)體以自己的品牌出售AND閃存。英特爾和力晶的加入，無(wú)疑會(huì)使2006年NAND閃存市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。而東芝和SanDisk也宣布，計(jì)劃2007年3月前將其合資12英寸閃存工廠(chǎng)的產(chǎn)能由先前規(guī)劃的48750片/月擴(kuò)大至70000片/月。目前該工廠(chǎng)采用90納米工藝，東芝已經(jīng)在2月份引入70納米工藝，并計(jì)劃在2007年3月前引入52納米工藝。 

　　專(zhuān)家預(yù)測(cè)，目前的閃存工藝發(fā)展水平為NOR采用90納米工藝，NAND采用70納米工藝,預(yù)計(jì)2007年NOR將遷移至65納米工藝，NAND遷移至60納米/50納米工藝,到2010年，NOR將遷移至45納米，而NAND將遷移至35納米甚至更遠(yuǎn)。 

　　MCP封裝成為手機(jī)存儲(chǔ)方案 

　　雖然NOR仍占據(jù)手機(jī)的主導(dǎo)市場(chǎng)，但NAND閃存廠(chǎng)商已經(jīng)開(kāi)始發(fā)起沖擊。繼三星之后，美光在擴(kuò)展其工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的DDR存儲(chǔ)并推出RLDRAM的同時(shí)，也在今年2月初推出一系列的NAND和DRAM的多芯片封裝(MCP)存儲(chǔ)產(chǎn)品，計(jì)劃2006年第四季度量產(chǎn)。該MCP產(chǎn)品包括1Gb NAND和512Mb DRAM，用于手機(jī)。美光移動(dòng)存儲(chǔ)事業(yè)部NAND市場(chǎng)經(jīng)理Bill Lu表示，為了滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高密度、小尺寸和低功耗器件不斷增長(zhǎng)的需求，對(duì)于美光來(lái)說(shuō)，進(jìn)一步提供結(jié)合NAND和DRAM的封裝產(chǎn)品是非常自然的事情。 

　　無(wú)獨(dú)有偶，同樣是在2月份，ST同樣也推出一系列結(jié)合NAND+DRAM的MCP存儲(chǔ)器產(chǎn)品組合，供應(yīng)3G手機(jī)和CDMA以及便攜消費(fèi)產(chǎn)品的多媒體應(yīng)用需求，以在更小的空間內(nèi)提供更大的存儲(chǔ)容量。它在同一封裝內(nèi)整合了密度高達(dá)1Gb NAND閃存和512Mb LPSDRAM，兼容市場(chǎng)上主要的手機(jī)平臺(tái)。新的MCP有多種不同的配置方式，能夠滿(mǎn)足各種特殊的應(yīng)用需求。NAND閃存和LPSDRAM使用不同的電源和地線(xiàn)以及不同的控制、地址和I/O信號(hào)，準(zhǔn)許同時(shí)訪(fǎng)問(wèn)兩個(gè)存儲(chǔ)器芯片。