英特爾籌備低能耗的Atom芯片模塊化

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾計(jì)劃對(duì)嵌入式片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品采取模塊化結(jié)構(gòu)，方便公司低能耗的Atom處理器快速適應(yīng)特定目標(biāo)市場(chǎng)，包括智能手機(jī)、平板電腦和微處理器等。英特爾此舉目的是在接下來(lái)幾年推動(dòng)其低能耗路線(xiàn)圖發(fā)展，將Atom芯片用于智能手機(jī)和平板電腦，以圖同ARM移動(dòng)處理器競(jìng)爭(zhēng)。同時(shí)，英特爾 Atom SoC芯片在接下來(lái)3年將從32納米到22納米再到14納米，分別命名為Saltwell、Silvermont和Airmont。

　　英特爾認(rèn)為處理技術(shù)的發(fā)展不光能提高能效，還可以使得芯片上整合更多的功能。英特爾Atom SoC研發(fā)組技術(shù)規(guī)劃總經(jīng)理Bill Leszinske解釋認(rèn)為，其策略的關(guān)鍵部分是基于名為英特爾片上系統(tǒng)矩陣的互聯(lián)構(gòu)建模塊化結(jié)構(gòu)。他表示，“我們現(xiàn)有的SoC引進(jìn)的芯片級(jí)別模塊化技術(shù)可以使用戶(hù)輕松進(jìn)行雙核或四核設(shè)計(jì)，但是其它方面還要就特定市場(chǎng)而定。”

　　這個(gè)理念和普遍用于ARM芯片的高級(jí)微控制器總線(xiàn)架構(gòu)類(lèi)似，主要通過(guò)提供標(biāo)準(zhǔn)界面連接可重復(fù)使用的功能模塊如I/O、自定義邏輯和CPU核等，從而簡(jiǎn)化SoC構(gòu)建過(guò)程。

　　Leszinske表示英特爾允許其它供應(yīng)商的參與，以便將更多元化的智能資產(chǎn)整合到SoC設(shè)計(jì)中。同時(shí)還收購(gòu)了諸如Infineon的無(wú)線(xiàn)芯片集業(yè)務(wù)等來(lái)為其移動(dòng)策略提供必要的技術(shù)支持。

　　接下來(lái)四年內(nèi)，英特爾預(yù)計(jì)迎來(lái)顯卡和CPU產(chǎn)品10倍的改進(jìn)。Leszinske表示英特爾消費(fèi)性平板電腦產(chǎn)品也將在年內(nèi)問(wèn)世，2012年則會(huì)推出智能手機(jī)。他強(qiáng)調(diào)英特爾明確在移動(dòng)領(lǐng)域同ARM競(jìng)爭(zhēng)的挑戰(zhàn)之高和難度之大，但是任何相信憑借英特爾的強(qiáng)健實(shí)力會(huì)帶來(lái)更大的成功。