針對SMD晶體器件檢測的機器視覺系統的設計
引言
SMD(晶體諧振器)晶體器件檢測是在晶體器件生產流程中一道至關重要的工序,晶體器件的所有電性能指標經過該道工序的檢測后,合格品即可包裝出廠。由于其是最后一道檢測工序,因此其檢測的正確率直接影響到出廠產品的品質。一般來說,在批量生產中同一批次的產品中誤測率必須小于2ppm,即一百萬個出廠產品中,不能出現2個不合格品,否則購買該批次產品的用戶就會要求退貨。而對于出口產品,用戶的要求則會更加嚴格,除了要求電性能指標要符合要求外,印制在SMD器件外殼上的標記的方向也必須保持一致。因此,為了提高產品的出廠品質,除了使用高精度的網絡分析儀外,還必須要求SMD晶體器件檢測方向的一致性,特別是對于SMD晶體振蕩器的檢測,必須是以預定的方向進行檢測,否則無法正確測試出其電性能指標。
由于SMD晶體器件的方向,是由處于焊接面的焊盤的外形決定的。無法采用光纖傳感器、磁性傳感器等通用的傳感器來進行檢測,而只能使用工業(yè)相機對其焊盤進行拍照,以分析焊盤的外形來進行識別。因此,在對SMD器件點性能參數的自動測試的研制過程中,依靠大量的人工來進行的生產變得越來越不可靠,還必須專門研制一套針對SMD晶體器件方向識別的機器視覺系統。
檢測系統總體構成
由于該機器視覺系統是應用于SMD器件檢測系統中的,因此首先對整個檢測系統的總體構成進行簡要介紹。檢測系統總體框圖如圖1所示。
待測SMD器件由振動送料機構以隊列的方式進行輸送,機器視覺系統對處于隊列最前端的SMD器件進行拍照判別,如果該器件的方向與預定的方向一致,則通知動作機構直接將該器件搬運至電性能檢測工位。若該器件方向與預定的方向相反,則通知方向糾正機構將該器件進行180度轉向后,送入電性能檢測工位。若未檢測到器件的焊盤面,則表明該器件為外殼面向上,而無法進行電性能測試,需要將其放入振動送料機構重新排列送料。器件經電性能測試合格后,由器件翻面機構將該器件進行正反面翻轉,將原先向下的外殼面翻轉為向上,再經過排列擺放機構將該器件放入特定載盤中。
由上述檢測系統的總體功能描述中可知,該機器視覺系統的功能需求為:對SMD器件的焊盤面的方向識別和對SMD器件的正反面的識別。
評論