IC設計利空漸逝 寄望在2012年反攻平板智能市場
自2010年下半年以來所困擾臺系IC設計公司的3大利空,包括新臺幣升值、業(yè)績衰退,及平板電腦(Tablet PC)與智慧型手機(Smartphone)市占率偏低,在時過1年之后,終于在2011年第3季露出一點利空鈍化的曙光。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/122215.htm面對臺幣快速升值走勢已告一段落,2011年業(yè)績基期也大幅降低,加上新款平板電腦與智慧型手機設計案數激增,臺系IC設計業(yè)者已有相當的企圖心要在2011年第3季走出困境,并寄望在2012年反攻市場,交出業(yè)績及獲利的成長性,以期找回以往市場及媒體寵兒的榮耀。
上述3大利空在互相影響下,讓臺系IC設計業(yè)者2011年上半營收及獲利表現,只能用「慘」字來形容。由于2011年上半業(yè)績基期偏高,因此,高達90%以上的臺系IC設計業(yè)者,結算2011年上半營收表現,多較2010年同期出現衰退;至于獲利表現,更在毛利率驟降的情形下,比起2010年下滑更多,就連身為臺系IC設計業(yè)者老大哥的聯發(fā)科,結算2011年上半獲利表現,也一口氣較2010年同期衰退近70%以上。
而這樣的基期壓力,在2011年下半可望舒緩大半,不過,這主要是2010年下半臺系IC設計業(yè)者營運表現就已開始出現不振的情形有關。整體而言,80%以上的臺系IC設計公司結算2011?~營運表現已確定將較2010年衰退,光是這一點,就讓市場對臺系IC設計業(yè)者的基本面題材及未來營運想像空間持續(xù)打折。
而臺幣升值所帶給臺系IC設計公司毛利率下彎的壓力,在2010年底及2011年上半已急升一段過后,所有的毛利率侵蝕利空,應可在2011年第2季有效反映大半。
至于最被市場所關注的平板電腦及智慧型手機等殺手級應用產品覆蓋率偏低的現象,在臺系IC設計業(yè)者痛定思痛努力1年后,隨全球平板電腦及智慧型手機產品已從萌芽期,快速進入茁壯期,不少中、低階的平板電腦及智慧型手機產品也開始出現,并有極高的成本敏感度,=對以成本降低效益見長的臺系IC設計公司來說,自是絕佳的市場切入機會;目前也看到不少臺系觸控IC、光感測IC、G-Sensor、LCD驅動IC,及類比IC供應商等等,都已出面宣稱接獲一線品牌廠訂單。
其實,臺系IC設計產業(yè)發(fā)展這1年的低潮期,也不是完全沒有收獲,至少在產業(yè)秩序上,就可看出一線廠及領導晶片供應商,又再次拉開與其他二線競爭者的差距,甚至在研發(fā)人才的流動上,二線競爭者往往在一波又一波的產業(yè)淘汰賽中,慢慢失去應有的研發(fā)能量,而被迫退出新品市場。
再者,在產品及市場規(guī)劃上,臺系晶片供應商也重新掌握重點,平板電腦及智慧型手機產品當然是首選,但客戶不只考量最低成本,而將最佳成本也放在臺面上比較的動作,讓臺系IC設計業(yè)者勢必得不斷提升自己的研發(fā)量能。
雖然困擾臺系IC設計產業(yè)的3大利空已漸漸消除,并可望在2012年率先走出業(yè)績衰退及臺幣升值的2大利空陰霾,但臺系晶片供應商能否重拾「有機」成長的動力,首要觀察點,仍是毛利率的表現勢必要向上突破。
因為,毛利率及產品競爭力往往是一體兩面,若毛利率在新品比重增加下仍無法收復高點,則臺系IC設計業(yè)者仍將=入「無機」成長的惡性循環(huán)中,對臺灣IC設計產業(yè)中、長期發(fā)展來說,則無法鐵口直斷已是利空出盡。
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