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          展訊董事長李力游:年內將推出40納米LTE芯片

          作者: 時間:2011-08-18 來源:搜狐 收藏

            8月17日消息,董事長兼CEO李力游在接受搜狐IT專訪時透露,將于今年年底前推出基于40納米技術的

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/122697.htm

            在3G芯片方面,今年1月份曾推出了全球首款采用40納米技術的商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G。李力游表示,相對高通和聯(lián)發(fā)科等其他廠商,展訊推出的40納米TD-HSPA/TD-SCDMA多模芯片已使TD-SCDMA終端成本大幅下降,目前已與2.5G終端成本基本持平。據(jù)統(tǒng)計,在國內2.5G市場,展訊的份額約占30%;而在TD市場中,展訊的份額已由原來的30%提升至接近60%。

            目前,在展訊新推出的芯片產品中,用于非智能終端的芯片產品仍占多數(shù),與展訊合作的手機廠商也仍以本土企業(yè)為主。李力游對此表示,近期除了與一家本土手機廠商“卡歐美通訊”達成戰(zhàn)略合作,向其智能手機、平板電腦等終端提供芯片產品之外,展訊目前已經加入到三星等手機廠商的供應系統(tǒng),預計本月推出的三星GALAXY S2中國移動定制版就將采用展訊最新的TD芯片產品。

            李力游同時向搜狐IT透露,展訊計劃將從2012年開始,公司所有的芯片產品將全部基于40納米技術,其中包括2.5G、3G(TD-SCDMA、WCDMA)及LTE等制式的手機芯片產品。

            對于近期谷歌宣布125億美元對摩托羅拉移動進行收購,李力游認為,此次收購是一家互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)對一家硬件廠商的跨行業(yè)收購,谷歌主要的目標是摩托羅拉移動所擁有的1.7萬件專利。對比中國廠商,李力游分析指出,中國手機企業(yè)并不缺乏終端制造和市場拓展能力,其軟肋都在于缺乏核心基礎專利,這也是國內企業(yè)走向國際市場的硬傷。國內有的企業(yè)現(xiàn)在也開始重視專利的申請,甚至一年數(shù)量龐大,但打起官司來還要看核心基礎專利的數(shù)量和重要程度。

            今年第二季度,展訊在美國資本市場曾遭到渾水公司對中國概念股的做空“獵殺”,不過展訊在第一時間發(fā)布了公開回應,,并指出渾水公司的報告是“不真實”、“缺乏依據(jù)”,隨后展訊股價止跌大漲。根據(jù)展訊最新公布的業(yè)績報告,2011年第二季度,該公司實現(xiàn)營收1.6億美元,同比增長124.2%,環(huán)比增長16.9%;實現(xiàn)凈利3250萬美元,同比增長193%,環(huán)比增長18.2%。



          關鍵詞: 展訊 LTE芯片

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