英特爾調(diào)整芯片策略 3年內(nèi)跨向14nm
—— Intel公司的一個目標(biāo)是在智能手機(jī)和平板電腦設(shè)備上部署Atom處理器
由于對目前Atom處理器路線圖的不滿,Intel公司首席執(zhí)行官Paul Otellini認(rèn)為應(yīng)該改變原有路線圖,尋找新的中心點,同時Paul Otellini稱公司已經(jīng)加快新款Atom處理器的設(shè)計進(jìn)度,并表示Intel公司的一個目標(biāo)是在智能手機(jī)和平板電腦設(shè)備上部署Atom處理器。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/122771.htm隨后Paul解釋說,公司計劃在2014年發(fā)布14nm Airmont Atom處理器,這也是14nm制造工藝在Intel主流CPU中首次亮相。目前Intel的Atom芯片還使用45nm技術(shù)制造。據(jù)悉Intel基于32nm制造工藝的Atom處理器,預(yù)計將在今年第四季度推出,而首款22nm Tri-Gate “3D晶體管”Atom芯片Silvermont將在2013年推出。
從22nm工藝開始,Intel將改變Atom筆記本的功率范圍設(shè)計,設(shè)計目標(biāo)由40W下降到15W。另外,該公司還將提供大量片上系統(tǒng)解決方案來涵蓋1W至10W范圍的芯片。
Paul還宣稱Intel會在2012的前半年,在Medfield芯片的基礎(chǔ)上設(shè)計智能手機(jī)芯片。
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