蘋果HTC等削減四季度智能手機芯片訂單

　　國外媒體報道，中國臺灣地區(qū)科技新聞網(wǎng)站DigiTimes援引芯片組廠商業(yè)內(nèi)人士的話報道稱，由于擔(dān)心全球宏觀經(jīng)濟形勢會進一步惡化，蘋果、宏達電等手機廠商紛紛減少了第四季度的智能手機芯片組訂單。

　　報道稱，大多數(shù)智能手機廠商能夠完成第三季度發(fā)貨量計劃，但由于擔(dān)心“經(jīng)濟形勢變化的影響”，它們已經(jīng)開始削減零部件訂單。

　　今年早些時候，宏達電將2011年的發(fā)貨量計劃由5000萬部提高到7000萬部。但知情人士透露，宏達電最近將發(fā)貨量計劃下調(diào)至5000萬至6000萬部。

　　蘋果供應(yīng)商內(nèi)部人士稱，蘋果已經(jīng)削減了“第三季度末交付的手機零部件訂單”。當(dāng)然，蘋果減少訂單的目的有可能只是為了向新一代產(chǎn)品過渡。

　　有媒體報道稱，蘋果將于9、10月份發(fā)布新一代iPhone。據(jù)悉，iPhone 5將配置A5處理器和800萬像素的攝像頭。