DRAM低潮期 廠商整并好時機
由于市場需求仍持續(xù)低迷,以現(xiàn)階段DRAM總投片約1300K為基準來計算,至少需減產(chǎn)20%,才有機會讓市場供需平衡,但再加上DRAM廠先前放入WaferBank中的庫存,甚至加上目前通路中所累積的DRAM顆粒,DRAM價格至少到明年第2季后才能見到春燕歸來的跡象,而此時不景氣,也是各廠整并或合作的最佳時機,才能夠因應市場成長放緩的挑戰(zhàn)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/123013.htm現(xiàn)階段標準型DRAM位元產(chǎn)出量,以顆粒數(shù)來計算有近20%的供過于求,在全球經(jīng)濟可能步入二次衰退及旺季需求不明的情況下,PCOEM紛紛下修出貨量,整體PC年成長率從年初7.4%下修至2.5%,NB出貨也從原先預估11%大幅修正至2.1%,加上下半年PC單機記憶體搭載量無顯著成長,讓整體DRAM市場雪上加霜。
而DRAM合約價格更從5月2GB合約均價18.75美元開始崩跌,至今僅剩11美元,跌幅高達41%,價格已滑落至大部分廠商的現(xiàn)金成本之下,面臨賣越多賠越多的窘境,故7月后由臺系DRAM廠商率先啟動減產(chǎn)機制,包括力晶(5346-TW)、茂德(5387-TW)、南科(2408-TW)已加入減產(chǎn)行列,瑞晶(4932-TW)及華亞科(3474-TW)正積極討論中。
而在國際廠方面,爾必達(916665-TW)受到力晶減產(chǎn)影響而修正標準型DRAM產(chǎn)出量,海力士(Hynix)也著手調(diào)整生產(chǎn)計劃,縮減標準型DRAM的出貨比例,其余如三星及美光仍未有減產(chǎn)計劃。
在DRAM價格不斷探底,DRAM廠虧損金額同時擴大之際,國際DRAM廠除了三星將在下半年正式導入28nm制程外,其余國際大廠才剛步入30nm制程,技術時程相差半年至1年間,甚至成本也有20-30%的差距,臺系DRAM廠因無自有技術,除了要支付技術母廠授權費用外,為了擴大其經(jīng)濟規(guī)模,臺系DRAM廠擁有近全球40%的DRAM產(chǎn)能,若市況穩(wěn)健之際,雖能與技術母廠共享利潤,但一遇上供過于求或是全球經(jīng)濟丕變,臺系DRAM廠往往受傷最重。
除了三星尚能承受目前的DRAM虧損外,包含海力士、爾必達、美光、力晶、瑞晶、南亞、華亞科若能進行整并或是合作,方能因應這波的不景氣,以及面對未來PC進入成熟市場跟DRAM需求量成長緩慢的挑戰(zhàn),目前的經(jīng)濟的不景氣將是DRAM產(chǎn)業(yè)進行減產(chǎn)、整并的良好時機。
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