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          高壓、高速和高電流應(yīng)用催生新型電路保護(hù)元件

          —— 推動(dòng)了對(duì)更耐用和更可靠的熱管理系統(tǒng)的需求
          作者: 時(shí)間:2011-09-01 來(lái)源:中電網(wǎng) 收藏

            隨著舒適性和主動(dòng)安全功能變得越來(lái)越普遍,汽車功率電子市場(chǎng)取得了飛速增長(zhǎng)。當(dāng)傳統(tǒng)機(jī)械功能向電子應(yīng)用轉(zhuǎn)移時(shí),對(duì)電力電子系統(tǒng)的需求也隨之增加。與此同時(shí),通信市場(chǎng)也在不斷發(fā)展。用戶對(duì)持續(xù)連接的需求導(dǎo)致了全世界IT服務(wù)器集群和電信中心越來(lái)越密集,并隨之產(chǎn)生了更高功率機(jī)械和更密集的PCB。從產(chǎn)品安全和可靠性來(lái)講,這些趨勢(shì)推動(dòng)了對(duì)更耐用和更可靠的熱管理系統(tǒng)的需求。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/123117.htm

            消費(fèi)類器件小型且多功能的優(yōu)勢(shì)也增加了電路板密度,并產(chǎn)生對(duì)那些可以幫助節(jié)能和提升熱管理的元件的需求。對(duì)于電路保護(hù)制造商來(lái)說(shuō),這意味著下一代器件不僅要更小,也必須能夠幫助推動(dòng)更強(qiáng)的功能和降低功耗。

            最終,鋰離子電池由于其所具備的更高功率和更輕重量,正在向新的細(xì)分市場(chǎng)擴(kuò)展。當(dāng)鋰離子電池更強(qiáng)大、更輕、更環(huán)保時(shí),它們需要比鎳鎘電池更嚴(yán)格的安全設(shè)計(jì),而且為應(yīng)對(duì)高功率應(yīng)用鋰電池設(shè)計(jì)而出現(xiàn)的各種安全標(biāo)準(zhǔn)將需要新水平的保護(hù)方案。

            我們正在與電子設(shè)備設(shè)計(jì)商和制造商合作,共同開(kāi)發(fā)新材料和推出面向工業(yè)和以應(yīng)用為導(dǎo)向的解決方案。我們也利用我們?cè)谌蛟O(shè)有基礎(chǔ)設(shè)施的優(yōu)勢(shì),滿足世界范圍內(nèi)新興市場(chǎng)需求。我們相信同時(shí)向客戶提供全球基礎(chǔ)設(shè)施支持和本地支持—如產(chǎn)品研發(fā)、應(yīng)用工程、技術(shù)支持或制造—我們能幫助客戶設(shè)計(jì)下一代產(chǎn)品、加快上市時(shí)間和降低生產(chǎn)成本。

            新型

            便攜設(shè)備的不斷小型化形成了對(duì)可以管理電路板密度的創(chuàng)新方案的需求,電路保護(hù)部開(kāi)發(fā)的方案之一是將電路板上的部分轉(zhuǎn)移到連接器上。除了更小、更密集的封裝,向更快速數(shù)字連接的轉(zhuǎn)變也對(duì)靜電放電(ESD)保護(hù)產(chǎn)生了很大的挑戰(zhàn)。今年我們計(jì)劃推出新型ESD保護(hù)方案,以耐用的低電容和小尺寸器件滿足這些應(yīng)用的需求。

            在電池市場(chǎng),我們長(zhǎng)期以來(lái)總是關(guān)注諸如手機(jī)或數(shù)碼相機(jī)這樣的低電壓和低電流應(yīng)用。但是,隨著各種新電池技術(shù)和更高密度電池組的產(chǎn)生,形成了對(duì)更強(qiáng)大的電路保護(hù)方案的需求。

            在無(wú)線電動(dòng)工具、電動(dòng)自行車和備用電源等電池組應(yīng)用中所使用的高倍率放電鋰離子電池市場(chǎng)不斷擴(kuò)大,為了響應(yīng)這一點(diǎn),我們最新推出了金屬混合PPTC(MHP)器件。為解決這些應(yīng)用上的挑戰(zhàn),則需要提供高性價(jià)比的電路保護(hù)器件,而這些器件需要能夠在超過(guò)30Vdc額定電壓下提供30A或更高的保持電流。MHP器件將一個(gè)雙金屬保護(hù)器和一個(gè)高分子正溫度系數(shù)保護(hù)器件(PPTC)并行連接。這款業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)平臺(tái)幫助提供可復(fù)位的過(guò)流和短路保護(hù),并利用PPTC器件的低阻抗來(lái)防止雙金屬保護(hù)器在更高電流下產(chǎn)生電弧。

            運(yùn)行中,MHP器件將一個(gè)雙金屬保護(hù)器和一個(gè)高分子正溫度系數(shù)保護(hù)器件(PPTC)并行連接,提供可復(fù)位的過(guò)流和短路保護(hù)。利用PPTC器件的低阻抗來(lái)防止雙金屬保護(hù)器在更高電流下產(chǎn)生電弧。

            可回流焊熱保護(hù)器件(RTP)是我們承諾為解決電子產(chǎn)業(yè)內(nèi)的特定趨勢(shì)而開(kāi)發(fā)使能技術(shù)的另一個(gè)實(shí)例。這款二級(jí)保護(hù)器件是通過(guò)與汽車和功率電子OEM客戶共同開(kāi)發(fā)而成的,可滿足汽車和工業(yè)電子系統(tǒng)對(duì)更強(qiáng)大熱保護(hù)的要求,尤其是當(dāng)功率器件(如功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管(powerFET)、電容、電阻或IC)由于長(zhǎng)期暴露在苛刻環(huán)境中而發(fā)生嚴(yán)重的熱故障時(shí)。

            當(dāng)RTP器件串接在powerFET附近的電源線上時(shí),它會(huì)跟蹤FET溫度,如果功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管超過(guò)額定溫度并產(chǎn)熱過(guò)多,RTP器件將斷開(kāi)電源線路。

            在緩慢的熱失控情況下,RTP200器件會(huì)跟蹤powerFET溫度

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