源科發(fā)布芯片級固態(tài)硬盤rSSD T100
MCP(multi-chippackage,多芯片封裝)芯片是通過將多個(gè)不同類型的內(nèi)存裸片封裝在一起,在不顯著增加芯片尺寸的同時(shí)有效地提高了集成度和存儲(chǔ)容量。產(chǎn)品廣泛用于3G手機(jī)、PDA、筆記本電腦等集成度較高的移動(dòng)設(shè)備。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/123618.htm日前,國內(nèi)知名固態(tài)硬盤廠商源科發(fā)布最新產(chǎn)品信息,宣布推出源科多芯片封裝(MCP)產(chǎn)品:芯片級固態(tài)硬盤 rSSD T100,該產(chǎn)品計(jì)劃將于2011年10月正式發(fā)售。
rSSD T100是源科新一代嵌入式產(chǎn)品,能提供比現(xiàn)有的存儲(chǔ)技術(shù)更好的產(chǎn)品性能:
1) 產(chǎn)品尺寸更小,只有一枚普通郵票大小;
2) 低功耗、高性能,最小占用系統(tǒng)資源;
3) 對環(huán)境適應(yīng)性好,在高溫、震動(dòng)、潮濕等環(huán)境下能穩(wěn)定運(yùn)行;
4) 標(biāo)準(zhǔn)化配件,使用(BGA)形式封裝,無需二次開發(fā)。
產(chǎn)品BGA封裝底部圖
該產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于手持終端POS機(jī)、藍(lán)光游戲機(jī)、圖像應(yīng)用處理設(shè)備、自動(dòng)化信息查詢設(shè)備、手持警務(wù)通、城管通、銀行柜臺(tái)機(jī)、通訊設(shè)備、工控機(jī)、測試儀、各種工業(yè)類嵌入式設(shè)備及軍工等領(lǐng)域。
“未來幾年MCP產(chǎn)品將得到更廣泛的應(yīng)用,市場需求量將以幾何級增長,對于源科來講,這是一個(gè)巨大的商機(jī)。”源科總經(jīng)理吳佳先生說。
據(jù)源科官方透露,該產(chǎn)品將在9月底向外界公布詳細(xì)MCP產(chǎn)品規(guī)劃,并在10月份公布rSSD T100的圖片及詳細(xì)的產(chǎn)品性能參數(shù)。
rSSD T100的成功研發(fā),標(biāo)志著源科向小型化、嵌入式新型市場跨出了實(shí)質(zhì)性的一步!
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