東芝半導體業(yè)務新戰(zhàn)略 致力BSI型CMOS傳感器

　　東芝在半導體業(yè)務中提出了新戰(zhàn)略。東芝計劃將把瞄準全球份額首位的NAND閃存業(yè)務實力，應用于其他半導體業(yè)務。具體做法是在分離式半導體業(yè)務、從原系統(tǒng)LSI業(yè)務中剝離出來的模擬成像IC業(yè)務、以及與硬盤業(yè)務進行了整合的存儲產(chǎn)品業(yè)務中，應用在存儲器業(yè)務中積累的制造技術實力。由此來培育出繼存儲器業(yè)務之后的又一支柱業(yè)務。東芝執(zhí)行董事高級常務、東芝半導體與存儲器公司社長小林清志在2011年8月公布了這一戰(zhàn)略。

　　轉(zhuǎn)用四日市工廠的200mm生產(chǎn)線

　　分離式半導體業(yè)務方面，將致力于在社會基礎設施和車載用途有望產(chǎn)生巨大需求的功率元件領域。東芝在功率元件領域的市場份額目前位居全球第三，“計劃以自主開發(fā)的元件技術和大口徑生產(chǎn)技術為優(yōu)勢，在數(shù)年內(nèi)達到業(yè)內(nèi)第一”。

　　在社會基礎設施和汽車領域的需求高漲的功率元件市場上，分離式半導體業(yè)務計劃實現(xiàn)全球第一的份額。模擬成像IC業(yè)務方面，將致力于BSI型CMOS傳感器。合并了存儲器業(yè)務和硬盤的存儲產(chǎn)品業(yè)務方面，將提供面向數(shù)據(jù)中心的綜合解決方案。照片為東芝的資料，圖由本刊制作。

　　起決定性作用的，是NAND閃存的生產(chǎn)基地--四日市工廠的200mm生產(chǎn)線。該生產(chǎn)設備已開始用于功率元件的生產(chǎn)基地加賀工廠。通過利用存儲器業(yè)務中完成折舊的生產(chǎn)設備，“能以較少的投資實現(xiàn)大口徑化并擴大產(chǎn)能”。東芝今后將加快200mm進程。計劃到2013年，將200mm晶圓在功率半導體整體產(chǎn)能中所占的比例提高到80%以上。

　　該公司為支持更高的電力容量和高速工作頻率，將大力開發(fā)采用新材料SiC和GaN的功率元件。

　　致力于BSI型CMOS傳感器

　　模擬成像IC業(yè)務方面，東芝宣布，已將定位為尖端邏輯LSI生產(chǎn)基地的大分工廠300mm生產(chǎn)線，轉(zhuǎn)用為背面照射(BSI)型CMOS傳感器等的生產(chǎn)線。

　　東芝預測，小型高靈敏度BSI型傳感器到2014年將在CMOS傳感器市場上占一大半。雖然BSI型CMOS傳感器的一部分由海外硅代工企業(yè)生產(chǎn)，但“由于生產(chǎn)工藝復雜，未必能有效生產(chǎn)”。而東芝“通過利用存儲器業(yè)務中積累的工藝經(jīng)驗，能夠以簡單的工藝制造BSI型傳感器”。

　　東芝已從2010年底開始，在業(yè)內(nèi)率先采用300mm晶圓量產(chǎn)了設計規(guī)則為65nm、像素間距為1.4μm的第一代BSI產(chǎn)品。2011年底將量產(chǎn)像素間距縮短為1.1μm的第二代產(chǎn)品。

　　另一方面，大分工廠等生產(chǎn)的邏輯LSI今后將進一步推進代工生產(chǎn)。2011年4月，東芝解散了與索尼的合資生產(chǎn)公司(位于長崎)，出售了相關設備。該公司計劃，2011年將采用300mm晶圓的SoC生產(chǎn)的外包比例從2010年的零提高到50%,2013年提高到80%以上。

　　加速MRAM實用化

　　存儲產(chǎn)品業(yè)務中，將加快新型非易失性存儲器MRAM的實用化。東芝2011年7月合并了原半導體公司和存儲產(chǎn)品公司，成立了半導體與存儲器公司。主要目的是，利用NAND閃存的技術經(jīng)驗，開發(fā)整合了SSD(solid state drive)和硬盤的高性能存儲技術，并計劃利用MRAM技術進一步提高其性能。

　　東芝預測，以數(shù)據(jù)中心為核心，集成存儲技術的需求今后將暴增，因此加快了NAND閃存的微細化和三維單元技術的開發(fā)。不過，NAND閃存還存在訪問性能低的課題。因此，打算將可兼顧DRAM相當?shù)母咚傩院?ldquo;1015次”擦寫次數(shù)的MRAM,用于NAND閃存的緩存等。

　　東芝計劃，通過量產(chǎn)速度與DRAM相當?shù)腗RAM,進一步擴大NAND閃存和硬盤市場。圖由本刊根據(jù)東芝的資料制作。

　　“通過組合使用高速MRAM,可以大幅提高NAND閃存和硬盤的實際訪問性能”。東芝以2014年投產(chǎn)為目標，推進了MRAM的技術開發(fā)，將來還計劃用于產(chǎn)品的工作存儲器。