周邊市場應(yīng)用增溫 USB3.0商機(jī)明年爆發(fā)

　　英特爾(Intel)上周在IDF論壇中宣示要推出原生支持USB3.0的芯片組，有助USB3.0周邊應(yīng)用加速發(fā)展。創(chuàng)惟(6104)營運(yùn)長汪進(jìn)德昨(22)日表示，期待已久的USB3.0商機(jī)有機(jī)會(huì)在明年爆發(fā)，目前USB3.0芯片占公司營收比重已達(dá)到5%。

　　傳輸速度更快的USB3.0，被看好將引爆傳輸接口的世代交替，不過一直處于「只聞樓梯響」的階段。但汪進(jìn)德昨天表示，上周聽到英特爾在IDF論壇宣示要推出原生支持USB3.0的芯片組，終于吞下一顆定心丸，這對(duì)USB3.0普及將是重要里程碑，目前趨勢已經(jīng)確立，就等待放量爆發(fā)的時(shí)間點(diǎn)。

　　他認(rèn)為，隨著英特爾芯片組明年推出，周邊的市場應(yīng)用可望跟著增溫。目前USB3.0芯片占創(chuàng)惟整體營收比重已超過5%。

　　目前創(chuàng)惟USB3.0出貨主要以SATA芯片為主，但由于SATA芯片價(jià)格競爭激烈，目前單價(jià)已跌落到1美元以下，對(duì)創(chuàng)惟營收幫助有限。

　　汪進(jìn)德說，希望單價(jià)仍維持在1美元以上的USB3.0卡片閱讀機(jī)芯片和Hub芯片，能帶動(dòng)營收、獲利成長。

　　受到USB3.0商機(jī)遲到影響，創(chuàng)惟今年上半年稅后凈損7,424萬元，表現(xiàn)掙扎。法人表示，創(chuàng)惟9月營收有機(jī)會(huì)小幅成長，第三季業(yè)績略優(yōu)于第二季。