高集成度芯片需求激增 多核成趨勢
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據(jù)Marvell高層透露，其新一代TD雙載波TD-HSPA+芯片已經(jīng)研發(fā)出爐，采用了最新40納米技術，并和多廠商做了一些設備上的兼容性測試。明年出樣片的TD-SCDMA雙核和單核芯片的主頻都將在1GHz以上。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/123990.htmLTE提出多樣化應用支撐需求
隨著單芯片的不斷涌現(xiàn)、多模多頻終端的需求加大、越來越多的芯片公司進入LTE市場，終端產(chǎn)業(yè)鏈將更多的精力瞄向了為無線寬帶殺手級“體驗”做支撐的新方案和新技術。在LTE的刺激下，下一代網(wǎng)絡對芯片的集成能力、多樣化應用支撐能力的需求也在不斷提高。
包括高通在內(nèi)的實力芯片廠商正在快馬加鞭開發(fā)整合2G、3G、LTE(TDD/FDD)標準的多模多頻芯片。在LTE產(chǎn)品線上，芯片的高集成度、多模、跨操作系統(tǒng)以及高處理能力和多媒體性能得到更多重視。
ST-Ericsson繼去年推出了TD-LTE芯片組，并和Sagem Wireless合作開發(fā)了多模 LTE/HSPA+ 參考設計、設備和模塊后，今年也推出了支持LTE雙制式FDD、TDD以及 HSPA+、TD-SCDMA、EDGE的多模芯片平臺。而近期其芯片產(chǎn)品應用于諾基亞推出搭載微軟Windows Phone操作系統(tǒng)的新款智能手機，又一舉打破了Windows Phone手機一直使用高通芯片的局面。
在TD-LTE規(guī)模試驗中，芯片的成熟能力得到最多關注，目前已有十多家芯片公司加入，除了已經(jīng)通過互操作測試、進入新一階段試驗的海思半導體與創(chuàng)毅視訊，聯(lián)芯科技、高通、展訊、ST-Ericsson、Marvell、Sequace、聯(lián)發(fā)科技等表現(xiàn)積極。
ST Ericsson(意法·愛立信)中國區(qū)總裁張代君稱，目前業(yè)界已經(jīng)有支持LTE的智能手機、平板電腦以及支持數(shù)據(jù)業(yè)務的設備(比如內(nèi)嵌式模塊)，未來還將看到LTE技術被用在M2M領域等其他連接性設備當中。LTE將會取代固網(wǎng)寬帶連接并被用在連接消費型電子產(chǎn)品中，比如照相機以及游戲設備等，而移動平臺則是實現(xiàn)這一切的核心。
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