云起 無線互聯(lián)何去何從

　　半導體的無線大戰(zhàn)

　　巨大的現(xiàn)有市場和無限的成長空間，讓半導體巨頭們紛紛將自己的核心業(yè)務(wù)捆綁在無線相關(guān)的半導體應(yīng)用中。

　　縱觀目前世界前20大半導體公司，對比10年前的排名，我們明顯可以發(fā)現(xiàn)幾乎絕大多數(shù)企業(yè)都有無線相關(guān)的產(chǎn)品，而至少4家企業(yè)主打的產(chǎn)品就是無線，并因無線技術(shù)的飛速發(fā)展躋身20大。在未來的無線市場競爭中，巨頭的愈戰(zhàn)愈強和新銳的異軍突起都是改變半導體產(chǎn)業(yè)格局最重要的劇本，而其中最熱鬧的就是前面提到的移動處理器的諸侯爭霸戰(zhàn)?？梢哉f，如果我們大膽去預測一下10年后的半導體20大公司，現(xiàn)有的20大中無線相關(guān)業(yè)務(wù)不夠出色的企業(yè)將很可能就此消失，而一些新興無線及相關(guān)應(yīng)用的企業(yè)將填補進來。

　　從最典型終端的各種便攜器件到發(fā)射端的RF和天線技術(shù)，再到各種基站和接入點，最后匯總到服務(wù)器端的數(shù)據(jù)處理和存儲，整條產(chǎn)業(yè)鏈都因為無線技術(shù)而瘋狂。一個最典型的例子是，10年前，說到半導體霸主Intel最頭疼的敵人，也許是他們自己，也許是那個叫AMD的對手，但現(xiàn)在，連Intel自己都承認他們最大的目標是另一個以A開頭的公司，叫ARM，這家處理器IP授權(quán)公司雖然規(guī)模上遠無法跟Intel相提并論，但卻是Intel拓展移動互聯(lián)戰(zhàn)略最高大的“墻”，而促使ARM壯大成長的正是移動便攜處理業(yè)務(wù)。另一個曾經(jīng)Intel的對手同樣加入了移動處理器產(chǎn)品的競爭，那就是NVIDIA，雖然Tegra系列進入市場較晚，但依靠自己的GPU開發(fā)能力和巨額的資本投入，NVIDIA專門為Tegra系列配置了基帶，目標就是要更好地提升該平臺的競爭實力。

　　相比于處理器等數(shù)字部分，模擬市場的競爭似乎冷清了許多，但重要性一點也不落下風。飛思卡爾高級副總裁兼射頻、模擬、傳感器部門總經(jīng)理Tom Deitrich就表示，功率發(fā)射市場的增長將隨著無線流量的增長等比例遞增，特別是多重制式、高帶寬和預制Doherty的發(fā)射系統(tǒng)將成為市場主流，而娛樂和各種無線應(yīng)用讓傳感器在各種智能終端的應(yīng)用前景非常光明。ADI 公司線性與射頻產(chǎn)品部副總裁 Peter Real 表示：“下一代無線設(shè)備設(shè)計師一直致力于減少元件數(shù)量和降低系統(tǒng)成本，同時確保不犧牲性能。所以，ADI的RF器件能夠幫助以往受使用眾多分立電路約束的射頻系統(tǒng)設(shè)計師解決復雜的集成挑戰(zhàn)。利用這些高度集成和高度靈活的單片 RF IC，他們?nèi)缃衲軌驅(qū)崿F(xiàn)新的性能和成本效益級別。”