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          智能手機(jī)價(jià)格戰(zhàn)將打響

          —— 芯片價(jià)格繼續(xù)走低
          作者: 時(shí)間:2011-10-13 來源:每日經(jīng)濟(jì)新聞 收藏

            當(dāng)蘋果與安卓系、微軟系的手機(jī)廠商將動輒數(shù)千元的塞進(jìn)無數(shù)中國人的口袋時(shí),另一波聲勢異常猛烈的千元浪潮也已在二三級城市和一些細(xì)分消費(fèi)群中迅速蔓延開來。這些印有、中興、華為等標(biāo)識的售價(jià)僅為蘋果iPhone的一半不到,加之國內(nèi)三大運(yùn)營商套餐補(bǔ)貼的鼎力支持,其市場沖擊力令人矚目。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/124403.htm

            千元智能手機(jī)價(jià)格戰(zhàn)將打響

            TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊就曾明確表示:“千元TD制式智能機(jī)開始成為運(yùn)營商、消費(fèi)者關(guān)注的重點(diǎn)。”聯(lián)通有市場人士則稱:“中國聯(lián)通計(jì)劃在四季度集中采購800萬部千元智能機(jī)。”

            千元智能手機(jī)所面臨的市場需求巨大,手機(jī)廠商在不斷壓低價(jià)格的同時(shí)勢必將成本壓力傳輸給上游芯片廠商和平臺解決方案一方。

            有市場人士分析,2011年下半年到2012年上半年,智能手機(jī)芯片平臺將迎來中低端手機(jī)的價(jià)格戰(zhàn),其中主要的芯片提供廠商高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等企業(yè)將面臨價(jià)格血拼。

            對于這些聲音,手機(jī)中國聯(lián)盟秘書長王艷輝在接受 《每日經(jīng)濟(jì)新聞》采訪時(shí)表示:“千元機(jī)這塊,目前和未來一兩年還將維持廠家與運(yùn)營商捆綁為主的市場模式。目前,千元機(jī)主要大廠集中在、中興、華為三家,一些小廠很難享有大廠的運(yùn)營商資源。為此,高通給中興、華為的芯片單子價(jià)格要便宜許多。”

            王艷輝表示,目前價(jià)格戰(zhàn)還未到高潮,估計(jì)2012年會更為激烈。“最多一兩年后運(yùn)營商這方面補(bǔ)貼就將終止,到時(shí)候,開放市場競爭會帶來真正意義上的3G手機(jī)芯片乃至智能手機(jī)整體的價(jià)格和品牌大戰(zhàn)。不過,3G時(shí)代手機(jī)芯片所占的成本比重已沒有2G時(shí)代高,2G時(shí)代手機(jī)芯片所占成本比重可能在三成,而3G時(shí)代這個(gè)比例只有百分之十幾,而且芯片價(jià)格還會繼續(xù)走低。”

            高通芯片領(lǐng)跑低端智能機(jī)市場

            目前國內(nèi)千元機(jī)市場銷售中,千元智能機(jī)A60、華為C8650、中興V880以及TCL千元機(jī)A890等明星機(jī)型均爆出過銷售佳話。此前,聯(lián)想移動副總裁馮幸曾對外透露,聯(lián)想A60單月銷量已接近50萬臺。

            據(jù)悉,目前國內(nèi)千元智能手機(jī)芯片及解決方案提供方的領(lǐng)跑者主要是高通及后來者聯(lián)發(fā)科、展訊、訊宏、博通等公司,其中高通的市場優(yōu)勢仍十分明顯。其中,聯(lián)想A60的單子花落聯(lián)發(fā)科,中興、華為則有高通把控大部分芯片,TCL部分智能機(jī)則由博通負(fù)責(zé)芯片。

            “今年上半年以來的低端千元機(jī)細(xì)分市場份額方面,華為與中興的銷量大致在六百萬和四百萬上下,而銷售不到半年的聯(lián)想千元機(jī)則在一百萬臺左右。由于中興、華為采用的是高通芯片,聯(lián)想采用聯(lián)發(fā)科的,其市場份額的差距由此可見一斑”,王艷輝表示。

            一位市場人士向《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者指出,目前這塊市場還是以高通基本壟斷為主,聯(lián)發(fā)科剛開始進(jìn)入不久,其芯片供應(yīng)主要集中在聯(lián)想A60機(jī)型上,且有供貨不足的情況。“我相信,高通還會繼續(xù)目前的降價(jià)趨勢,以阻止聯(lián)發(fā)科提高市場占有率。因?yàn)槿绻?lián)發(fā)科在2G時(shí)代的成功模式一旦復(fù)制到3G芯片上,將對其造成很大的壓力。”

            根據(jù)公開報(bào)道,高通公司高層之前曾在接受媒體采訪時(shí)指出,今年高通與中國客戶的合作將越來越緊密,合作面會越來越廣。不僅僅是中興、華為,很多中國廠商的設(shè)計(jì)能力提升非???,不少廠商已在做雙核的產(chǎn)品,有些甚至在做LTE的終端。

            此前有市場人士曾表示,高通的單芯片解決方案以及集成能力,能夠?qū)⒏叨水a(chǎn)品的功能遷移到低成本解決方案上,這也將幫助運(yùn)營商和廠商迅速推出高性價(jià)比的千元智能手機(jī)。


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