村田開發(fā)出能夠評估手機RF射頻部分的所有元件的系統(tǒng)
摘要
株式會社村田制作所開發(fā)了能夠評估從RF射頻接收IC到天線開關(guān)為止的構(gòu)成RF射頻部分的所有元件的性能的系統(tǒng)。
此評估系統(tǒng)不僅能夠評估手機的發(fā)射和接收電路中安裝的各元件的性能和發(fā)射和接收部分(RF射頻部分)的性能,還能夠為客戶在設(shè)計過程中遇到的終端設(shè)備中的IC與RF射頻元件的阻抗匹配問題提供技術(shù)支持,減輕客戶在電路設(shè)計方面的負擔(dān)。
于2011年10月4日~10月8日在日本千葉縣幕張國際會展中心開幕的“CEATEC JAPAN 2011”中展示這個產(chǎn)品。
背景和開發(fā)目的
目前手機等電子通信設(shè)備的開發(fā)時間正在被縮短,而市場上對RF射頻部分的小型化和支持多頻段等RF射頻元件的需求正在不斷增加,為了設(shè)計出能夠滿足高性能和小型化要求的電路,我們利用我公司長年培養(yǎng)和積累的高頻技術(shù)開發(fā)的模塊,組成了RF部分的電路,并能夠在確認了這些模塊具備符合客戶手機所需條件的性能之后,向客戶提供解決方案。
產(chǎn)品特點
?支持BandⅠ、Ⅴ、Ⅸ、(11、21)四頻段GSM
?占板面積:235mm2
術(shù)語說明
RF射頻部分:系指手機的無線部分
用途
LTE/W-CDMA/GSM系統(tǒng)
特性圖
●3GPP標(biāo)準一致性測試結(jié)果
【 電氣特性】
●3GPP標(biāo)準一致性測試結(jié)果
●Ramp Profile和Switching modulation
樣品價格
一百萬日元(包括RF射頻部分評估系統(tǒng)評估板套件和一套模塊數(shù)據(jù)分析表格)
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