村田開發(fā)出世界最小的高性能發(fā)射模塊（PAD）

【概      要】 

        株式會(huì)社村田制作所開發(fā)出適用于3G設(shè)備的集功率放大器*1、耦合器*2和雙工器*3為一體的世界最小發(fā)射模塊（PAD）。

 
【背景和開發(fā)目的】

         近年隨著3G頻段的增加，基板的布局結(jié)構(gòu)正在趨向復(fù)雜化，設(shè)計(jì)緊湊型產(chǎn)品也變得越來越難了。為了滿足市場(chǎng)上對(duì)小型且不需要阻抗匹配*４的模塊的需求，我們開發(fā)了集功率放大器、耦合器和雙工器為一體的世界最小的模塊。
 
 
【 產(chǎn)品特點(diǎn) 】

 ?具有自動(dòng)切換Gain（增益）*5的功能（節(jié)能型產(chǎn)品）

?擁有分別支持B1、B2、B5、B8頻段的4個(gè)系列產(chǎn)品

?具有高轉(zhuǎn)換效率的功率放大器功能，可提高電池的工作效率。