ARM與Cadence實(shí)現(xiàn)行業(yè)里程碑

　　ARM與Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 處理器的20納米設(shè)計(jì)。該測(cè)試芯片面向TSMC的20納米工藝，由來(lái)自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開(kāi)發(fā)完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優(yōu)化Cortex-A15處理器設(shè)計(jì)流程方面合作18個(gè)月的成果。

　　“Cortex-A15是我們迄今為止最高級(jí)的ARM處理器。ARM一直致力于幫助合作伙伴使用Cadence設(shè)計(jì)流程并面向TSMC高級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)，該測(cè)試芯片是一個(gè)重要里程碑，”ARM處理器部門(mén)總經(jīng)理兼執(zhí)行副總裁Mike Inglis說(shuō)，“共同開(kāi)發(fā)20納米工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)要求三家公司之間的密切合作。我們期待著與Cadence的合作關(guān)系能不斷發(fā)展，一起開(kāi)發(fā)與應(yīng)用Cortex-A15及多款其他ARM處理器。”

　　“面向TSMC 20納米工藝的Cortex-A15處理器的實(shí)現(xiàn)在各方面都有所增進(jìn)，這要求ARM、Cadence和TSMC的工程師像一個(gè)團(tuán)隊(duì)那樣緊密合作，”Cadence硅實(shí)現(xiàn)部門(mén)研發(fā)部高級(jí)副總裁Chi-Ping Hsu說(shuō)，“在過(guò)去3年里，針對(duì)世界最尖端工藝及20nm工藝節(jié)點(diǎn)，我們的Virtuoso和Encounter設(shè)計(jì)和簽收解決方案實(shí)現(xiàn)了重大突破。這次重要合作成果建立了用戶(hù)在最高級(jí)的工藝節(jié)點(diǎn)開(kāi)發(fā)基于Cortex-A15處理器設(shè)計(jì)的里程碑。我們要擴(kuò)展這種合作模式，與ARM在Cortex-A15和其它處理器的開(kāi)發(fā)上進(jìn)行更深入的合作。”

　　“TSMC已經(jīng)非常緊密地與其OIP產(chǎn)業(yè)鏈上的伙伴們合作，以確?？蛻?hù)在迅速發(fā)展的市場(chǎng)上持續(xù)獲得成功，”TSMC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)市場(chǎng)總監(jiān)Suk Lee說(shuō)，“這款A(yù)RM Cortex-A15處理器的流片，是TSMC、ARM和Cadence等產(chǎn)業(yè)鏈伙伴更加密切合作的又一個(gè)成功案例。”

　　ARM與Cadence最近簽署了一份長(zhǎng)期的技術(shù)協(xié)議，將為ARM工程團(tuán)隊(duì)提供Cadence產(chǎn)品的長(zhǎng)期使用權(quán)。ARM與Cadence共同致力于促使ARM處理器及Cadence設(shè)計(jì)流程的優(yōu)化和融合。這為ARM的合作伙伴們帶來(lái)了巨大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，他們將可以使用為ARM處理器開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)而優(yōu)化的流程。