鐳風(fēng)HD5830毒蜥版顯卡拆解
鋁鰭設(shè)計(jì)
拆除導(dǎo)風(fēng)罩,主散熱器的主要吸熱、散熱模組展現(xiàn)在我們面前。該模塊共由三部分組成,第一是核心銅制均熱板吸熱底;第二是散熱器骨架兼顯存散熱模塊;第三便是焊接在吸熱底和骨架上,采用扣Fin工藝的鋁鰭。
在Radeon HD 5830發(fā)布時(shí),AMD為其使用了Radeon HD 5870的公版PCB,不過(guò)后期又為其設(shè)計(jì)了一款相對(duì)成本恰當(dāng)?shù)墓鍼CB,鐳風(fēng)該款產(chǎn)品采用了后期的公版PCB設(shè)計(jì),不過(guò)PCB板顏色使用了藍(lán)色。
基于40nm工藝的RV870核心
作為第一款支持DirectX 11 API的圖形核心RV870,其能夠完美支持DirectX 11。雖然應(yīng)用于Radeon HD 5830的RV870,在硬件規(guī)格上流處理器縮減至1120個(gè),不過(guò)這并不影響其在DirectX 11上的發(fā)揮。由于基于40nm工藝制造,所以產(chǎn)品整體的功耗及核心發(fā)熱量并不高。
搭載SAMSUNG K4G10325FE-HC04顆粒
顯存方面使用了8顆規(guī)格為32M*32bit的SAMSUNG K4G10325FE-HC04顆粒,構(gòu)成了256bit/1024MB的組合。
產(chǎn)品整體頻率為公版的800MHz/4000MHz。
供電設(shè)計(jì)圖解
評(píng)論