金泰克KT-S30系列USB3.0優(yōu)盤(pán)拆解
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金泰克KT-S30 16GB USB3.0優(yōu)盤(pán)的設(shè)計(jì)使得它非常容易拆解，摘下優(yōu)盤(pán)帽，筆者用小刀或改錐撬開(kāi)優(yōu)盤(pán)接口處以及尾部的塑料固定殼，將其拉出即可完全看到優(yōu)盤(pán)內(nèi)部情況，其尾部位置還粘有大量硅膠固定，下面來(lái)詳細(xì)的了解一下其內(nèi)部的構(gòu)造情況。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/125283.htm
金泰克KT-S30 16GB USB3.0優(yōu)盤(pán)內(nèi)部構(gòu)造
我們可以看到在金泰克KT-S30 16GB USB3.0優(yōu)盤(pán)PCB電路板正反面一共有三片芯片組成。在PCB電路板的正面有一片閃存芯片和主控制芯片，背面則又是一片閃存芯片。我們來(lái)了解一下這些芯片的具體參數(shù)。
金泰克KT-S30 16GB USB3.0優(yōu)盤(pán)閃存芯片
此款金泰克KT-S30 16GB USB3.0優(yōu)盤(pán)兩顆閃存芯片均采用的是Intel優(yōu)質(zhì)SLC單層式儲(chǔ)存芯片，該芯片的編號(hào)為29F64G08JCND1，生日日期為09年第50周，兩片閃存芯片一共組成16GB容量。SLC閃存芯片較常見(jiàn)的MLC芯片具有更高的讀取、寫(xiě)入速度。
金泰克KT-S30 16GB USB3.0優(yōu)盤(pán)主控
金泰克KT-S30 16GB USB3.0優(yōu)盤(pán)使用了USB3.0單芯片控制器技術(shù)，主控芯片采用的是智原轉(zhuǎn)投資專(zhuān)業(yè)儲(chǔ)存控制IC設(shè)計(jì)公司銀燦科技的儲(chǔ)存控制器單芯片IS902解決方案。型號(hào)為QJS44-000 3E101035。IS902是業(yè)界領(lǐng)先完成單芯片整合系列產(chǎn)品，其具備低耗電、廣泛支持SLC/MLS/TLC Flash，強(qiáng)調(diào)超高速應(yīng)用效能，并且成本很低。下面就到了激動(dòng)人心的時(shí)刻，讓筆者為您展示其超前的性能吧。
評(píng)論